ウエハー出荷面積、前四半期に比べ2.2%減少:SEMIが2019年4〜6月実績を発表
SEMIによると、2019年第2四半期(4〜6月)の世界シリコンウエハー出荷面積は、前四半期に比べて2.2%減の29億8300平方インチとなった。
SEMIは2019年7月23日(米国時間)、2019年第2四半期(4〜6月)の世界シリコンウエハー出荷面積が、29億8300平方インチになったと発表した。前四半期(2019年第1四半期)に比べて2.2%の減少となるが、長期的には成長が持続するとみている。
SEMIは、SEMI SMG(Silicon Manufacturers Group)によるシリコンウエハー業界の分析結果に基づき、半導体用シリコンウエハーの動向をまとめた。シリコンウエハーは、半導体デバイスの基板材料となるもので、出荷面積の動向は半導体デバイスの市況に影響される。
四半期ごとに直近の出荷面積動向を見ると、2018年第3四半期をピークに、わずかながら減少傾向となっており、2019年第1四半期は30億5100万平方インチであった。2019年第2四半期もわずかながら前四半期の出荷面積を下回る。前年同期(2018年第2四半期)に比べると5.6%の減少となった。
四半期ごとの半導体用シリコンウエハー出荷面積(単位:百万平方インチ)実績 出典:SEMI
SEMI SMGのNeil Weaver会長は、「シリコンウエハーの出荷面積も、業界全体に吹く向かい風の影響を受けている。足元の成長は鈍化しているが、長期的には成長が持続する見通し」とコメントした。
SEMI SMGが調査対象としている製品は、ウエハーメーカーがエンドユーザーに出荷したバージンテストウエハー、エピウエハーを含むポリッシュドウエハーおよび、ノンポリッシュドウエハーで、これらの出荷面積を集計した。
- 世界半導体製造装置市場、2020年には回復へ
2019年の半導体製造装置販売額は、2018年に比べて約18%減少するが、2020年には再びプラス成長に回復する見通し――。SEMIが2019年年央の世界半導体製造装置市場予測を発表した。
- 半導体前工程装置投資額、2020年は20%成長
SEMIは2019年6月11日(米国時間)、半導体前工程装置に対する投資額の予想を発表した。世界市場における半導体前工程装置への投資は2019年には前年比19%減の484億米ドルとなった後、2020年には同20%増の584億米ドルに反発すると予測している。
- 2018年の世界半導体材料市場、519億ドルで過去最高に
SEMIは2019年4月2日(米国時間)、2018年の半導体材料市場が519億米ドルとなり、過去最高となったことを発表した。前年比で10.6%増加しており、これまでの過去最高額だった2011年の471億米ドルを上回った。
- 200mmファブ生産能力、2022年に月650万枚規模へ
200mmウエハーに対応する半導体工場(200mmファブ)の生産能力は、2022年に全世界で月産650万枚規模に達する見通しだ。2019年に比べて14%(月産70万枚)増加する。
- ウエハー出荷面積、2019年第1四半期は5.6%減少
半導体用シリコンウエハーの世界出荷面積は高い水準を維持しつつも、2019年第1四半期(1〜3月)は前四半期に比べて5.6%減少した。
- 2018年のウエハー出荷面積、過去最高に
SEMIは2019年1月30日(米国時間)、2018年の世界シリコンウエハー出荷面積が前年比で8%増加し、過去最高となったことを発表した。さらに、シリコンウエハー販売額は前年比31%増となり、2008年以降で初めて100億米ドルを超えたという。
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