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ウエハー出荷面積、2019年第1四半期は5.6％減少：SEMIが発表

半導体用シリコンウエハーの世界出荷面積は高い水準を維持しつつも、2019年第1四半期（1～3月）は前四半期に比べて5.6％減少した。

» 2019年05月08日 09時30分公開

[馬本隆綱，EE Times Japan]

過去最高をわずかに下回る水準でスタート

　SEMIは2019年4月30日（米国時間）、半導体用シリコンウエハーの2019年第1四半期（1～3月）世界出荷面積が、高い水準を維持しつつも2018年第4四半期（10～12月）に比べて5.6％減少したことを発表した。

　SEMI Silicon Manufacturers Group（SMG）の分析によると、2019年第1四半期に出荷された半導体用シリコンウエハーの面積は、30億5100万平方インチとなった。2018年第4四半期は前四半期比1％減の32億3400万平方インチであり、わずかながら2四半期連続の減少となった。

四半期ごとの半導体用シリコンウエハー出荷面積。単位は100万平方インチ出典：SEMI

　SEMI SMGの会長を務めるNeil Weaver氏は、「2019年の半導体用シリコンウエハー世界出荷面積は、過去最高であった2018年をわずかに下回る水準でスタートした。ある程度の季節変動と在庫調整の進行はあるが、依然としてシリコン出荷面積は高い水準にある」とコメントした。

　なお、今回発表した数値は、ウエハーメーカーからエンドユーザーに出荷された、バージンテストウエハー、エピウエハーを含むポリッシュドウエハーとノンポリッシュドウエハーを集計したものである。

半導体前工程装置、2020年に過去最高の投資額へ
半導体前工程装置に対する投資額は、2019年に前年比2桁の減少となる。2020年には急回復して過去最高の投資額になる――。SEMIが設備投資予測を発表した。
200mmファブ生産能力、2022年に月650万枚規模へ
200mmウエハーに対応する半導体工場（200mmファブ）の生産能力は、2022年に全世界で月産650万枚規模に達する見通しだ。2019年に比べて14％（月産70万枚）増加する。
2018年のウエハー出荷面積、過去最高に
SEMIは2019年1月30日（米国時間）、2018年の世界シリコンウエハー出荷面積が前年比で8％増加し、過去最高となったことを発表した。さらに、シリコンウエハー販売額は前年比31％増となり、2008年以降で初めて100億米ドルを超えたという。
2018年の世界半導体材料市場、519億ドルで過去最高に
SEMIは2019年4月2日（米国時間）、2018年の半導体材料市場が519億米ドルとなり、過去最高となったことを発表した。前年比で10.6％増加しており、これまでの過去最高額だった2011年の471億米ドルを上回った。
2018年の半導体売上高、過去最高となる見込み
SEMIによると、2018年における半導体売上高は4700億米ドルに達し、2017年に続き過去最高を更新する見込みだという。
2019年のファブ装置投資額、過去最高記録を更新
半導体前工程ファブ用装置の投資額は、2019年は675億米ドルとなり、年間投資額で過去最高となる見込みである。また、2017～2020年に着工される新規ファブ向け装置投資額は2200億米ドルを上回る見通しだ。