東京大学とTSMCがアライアンス締結：TSMCが東大にシャトルサービスなどを提供（1/2 ページ）

[竹本達哉，EE Times Japan]

　東京大学（以下、東大）とTSMCは2019年11月27日、日本産業界に対しTSMCが持つ先端半導体製造技術を利用しやすい環境の提供と、先進半導体技術の共同研究を目的にしたアライアンスを締結したと発表した。

東大とTSMCが結んだアライアンスの概要 （クリックで拡大） 出典：東京大学

　東大総長五神真氏は、「半導体技術はSociety 5.0を実現するために必要不可欠。半導体技術の進歩への要請は一層高まっている。最先端の半導体プロセスは、EUV光の時代に突入した。そこで製造されるデバイスは、ナノテクノロジーや現代の物理科学の粋を極めたもの。それらをさらに発展させるためには最先端の学理と技術を動員する必要がある。この問題意識のもと、TSMCと東大はかつて類を見ない密度と深さで国際連携を進めることを決めた。最先端の半導体製造技術と学理をトップレベルで融合させようという挑戦」と述べた。

　その上で五神氏は「この連携の重要なことは、知識集約型社会へのパラダイムシフトを目指す日本の産業界とも大規模な連携を行うこと。本アライアンスを活用して、世界最先端の半導体製造工場がつながることは、Society 5.0のいち早い実現に資するもの」とした。

手を結ぶ東京大学総長五神真氏（左）とTSMCチェアマンMark Liu氏

　東大は、アライアンス締結に先立ち、2019年10月から準備を進めてきたという。10月1日付で大学院工学系研究科にシステムデザイン研究センター「d.lab（ディーラボ）」を創設。同センターは、「ソリューションを作り出す側の視点に立って、システムのアイデアを持つ人なら誰でも専用チップを即座に手にすることができる設計プラットフォーム」（東大）の創出を目指すという。その他、20人を超える東大の教授陣が台湾のTSMC本社を訪問し、議論を行った他、ディーラボで設計したチップをTSMCの最先端プロセスで直ちに試作できるようTSMCの設計開発環境「Open Innovation Platform Virtual Design Environment」（以下、VDE）をクラウド上に構築したという。なお、VDEの採用は「d.labが初めて」（TSMC）とする。