ADLINK、PoC仕様のCOM-HPCモジュール出荷：産業用エッジコンピュータ向け

ADLINKは、PoC（概念実証）に向けたCOM-HPCエッジサーバモジュールの出荷を始めた。

[馬本隆綱，EE Times Japan]

サーバタイプのサイズEも用意

　ADLINKは2020年4月、PoC（概念実証）に向けたCOM-HPCエッジサーバモジュールの出荷を始めた。

　COM-HPCモジュールは、8個のDIMM（Dual Inline Memory Module）を備え、110Wのプラットフォームで最大16のコンピューティングコアを実装できる「サイズE」（外形寸法は200×160mm）などを用意した。モジュール上部には放熱用のヒートスプレッダーも搭載している。

COM-HPCモジュールの外観 出典：ADLINK

　COM-HPC仕様は、PICMG（PCI Industrial Computer Manufacturers Group）が高性能産業用エッジコンピューティング装置に向けて策定を進めている規格。最大8個のDIMMソケットを搭載可能にするなど、「COM Express」の拡張版と位置付ける。2020年第2四半期（4〜6月）にリリースされる予定である。

　COM-HPCが対応するのは、TDP（熱設計電力）が150Wまでのプロセッサ。対応するメモリ容量は最大512Gバイトである。インタフェースは、最大64の汎用PCIeレーンに加え、IPMI BMC（キャリアボード）と接続するための専用PCIeレーンを1つ備えた。現在サポートしているのは「PCIe Gen 4.0」だが、「PCIe Gen 5.0」にも対応する予定だという。

　モジュールサイズは5種類が定義されている。最大の「サイズE」をはじめ、外形寸法が160×160mmの「サイズD」、160×120mmの「サイズC」、120×120mmの「サイズB」そして、95×120mmの「サイズA」である。この中から、用途に合わせ最適なサイズを選ぶことができる。

5種類のモジュールサイズと、COM ExpressのBASICサイズの比較 出典：ADLINK

　COM-HPCには、「サーバタイプ」と「クライアントタイプ」のピンアウトが用意されている。サーバタイプは最大64の汎用PCIeレーンと8個の10GbEポートを備えている。クライアントタイプは、複数のディスプレイインタフェースとオーディオインタフェース、MIPI-CSIカメラインタフェースを搭載した。

ピンアウトの概要。左がサーバタイプ、右がクライアントタイプ 出典：ADLINK

　コネクターは「プライマリー」や「セカンダリー」と呼ばれる2種類を用いる。重要で基本的な機能はプライマリーコネクターに割り当てられているという。モジュールからキャリアボードまでの高さは標準で10mmだが、低背設計に向けて高さ5mmとなるコネクターも用意している。