176層3D NAND搭載SSDや1αnm LPDDR4Xの量産を開始：Micronが発表

[村尾麻悠子，EE Times Japan]

　Micron Technology（以下、Micron）は2021年6月2日（台湾時間）、オンラインで開催中の「COMPUTEX TAIPEI 2021」（2021年5月31日〜6月30日）で、176層の3D（3次元） NAND型フラッシュメモリを採用したPCIe Gen4対応SSDの量産出荷を発表した。

　量産出荷を開始するSSDは「Micron 3400」と「Micron 2450」。どちらも、TLC（Triple Level Cell）の176層NANDフラッシュを用いていて、PCIe Gen4（4レーン）／NVMe 1.4接続に対応する。容量はMicron 3400が512G〜2Tバイト、Micron 2450が256G〜1Tバイトとなっている。

Micronの176層3D NANDフラッシュを用いた新しいSSD 出典：Micron Technology（クリックで拡大）

　Micron 3400は、1Znm世代品に比べて読み取りスループットが2倍、書き込みスループットが最大85％向上しているという。

　MicronのStorage Business UnitでCorporate Vice PresidentおよびGeneral Managerを務めるJeremy Werner氏は、新型コロナウイルス感染症（COVID-19）の影響でリモートワークやオンライン対応が増え、PC市場が復活したことに触れ、「より小型で低消費電力、より大容量で安価なメモリやストレージが求められている。Micronは、これらの要求に応えるべく、176層3D NANDフラッシュベースのSSDの量産をいち早くスタートした」と語る。

1αnm世代のLPDDR4X

　併せて、1α（アルファ）nm世代のLPDDR4Xの量産出荷も発表した。さらに、1αnmを適用したDDR4は、AMDのサーバ向けCPUである第3世代「EPYC」をはじめ、主要なデータセンタープラットフォームでの検証が完了している。

1αnm世代のLPDDR4XとDRAM 出典：Micron Technology（クリックで拡大）

　Micronは2021年1月に、1αnm世代のDRAM製品の生産と出荷を開始したと発表した。1αnm DRAMは、1Znm DRAMに比べてメモリ密度が40％向上し、消費電力は15％低減するという。

　MicronはDDR5への移行を見据え、「TEP（Technology Enablement Program／技術支援プログラム）」を2020年に発表した。DDR5に対応するプラットフォーム導入に向けてエコシステムを準備することが目的で、半導体メーカーからEDAツールメーカー、販売チャネルパートナー、クラウドサービスプロバイターなど既に100社を超える企業が参加している。

左＝DDR5はDDR4に比べ、帯域幅が36％向上し、速度が約2倍になる。MicronのTEPには、100社以上の企業が参加している／右＝MicronのDDR5のイメージ 出典：Micron Technology（クリックで拡大）

車載向けのUFS 3.1

　車載規格に準拠したUFS（Universal Flash Storage） 3.1も発表した。96層の3D NANDフラッシュを搭載し、128Gバイト品と256Gバイト品をそろえる。MicronのUFS 3.1では、UFS 2.1に比べて読み込み速度を2倍に高速化した。サンプル出荷は既に開始していて、2021年第3四半期に量産出荷を開始する。

　Micronは過去30年以上にわたり、車載ビジネスに携わってきた。MicronのEmbedded Business UnitでCorporate Vice PresidentおよびGeneral Managerを務めるKris Baxter氏は、「UFS 3.1対応のNANDフラッシュにより、より多くのインスタントオンの機能をドライバーに提供できるようになる。OTA（Over The Air）によるアップデートや、コンテンツダウンロードもより高速に行える」と語った。

　同氏は「PCやモバイルに適用したメモリ／ストレージ技術を、いかに早く自動車に適用するかが重要になっている」と続ける。「例えばLPDDR4やUFS 3.1は、スマートフォンに導入されてからわずか1〜2年で自動車にも適用可能になった。DDR2が自動車に導入されたのが、PCに適用されてから約4年後だったことを考えると、より短いサイクルになっている。ユーザーの期待に応えるには、そうした導入時期の差を短縮していくことが重要だ。Micronは、メモリやストレージ技術がクルマでも導入可能かどうか、トランジスタレベル、ファームウェアレベル、システムレベルのいずれにおいても確認している」（同氏）

左＝車載規格に準拠したUFS 3.1／右＝モバイルと自動車における、メモリやストレージ技術の導入時期の差は少なくなってきている 出典：Micron Technology（クリックで拡大）