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» 2021年09月03日 15時00分 公開

根深い半導体・部品不足の問題モノづくり総合版メルマガ 編集後記

単なる「数の不足」という問題ではなくなっています。

[村尾麻悠子,EE Times Japan]

 この記事は、2021年9月2日に発行した「モノづくり総合版 メールマガジン」に掲載されたコラムの転載です。

※この記事は、「モノづくり総合版 メールマガジン」をお申し込みになると無料で閲覧できます。


根深い半導体・部品不足の問題

 EE Times Japan/EDN Japan/MONOistの製造業3媒体は2021年7月末から8月半ばにかけて、第2回となる半導体・部品不足の実態を調査する読者調査を行いました。

 結果は、こちらよりダウンロードできますので、詳細はぜひ報告書をご覧いただきたいのですが、半導体や部品、材料の不足は解消のメドが立つどころか、一部ではより深刻になっている気配が伺えます。

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