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根深い半導体・部品不足の問題モノづくり総合版メルマガ 編集後記

単なる「数の不足」という問題ではなくなっています。

» 2021年09月03日 15時00分 公開
[村尾麻悠子EE Times Japan]

 この記事は、2021年9月2日に発行した「モノづくり総合版 メールマガジン」に掲載されたコラムの転載です。

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根深い半導体・部品不足の問題

 EE Times Japan/EDN Japan/MONOistの製造業3媒体は2021年7月末から8月半ばにかけて、第2回となる半導体・部品不足の実態を調査する読者調査を行いました。

 結果は、こちらよりダウンロードできますので、詳細はぜひ報告書をご覧いただきたいのですが、半導体や部品、材料の不足は解消のメドが立つどころか、一部ではより深刻になっている気配が伺えます。

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