ソシオネクスト、TSMC A14活用の高性能コンピュートチップレット開発：AIデータセンター向け

[永山準，EE Times Japan]

　ソシオネクストは2026年7月1日、TSMCの1.4nm世代プロセス「A14」を活用した高性能コンピュートチップレットを開発すると発表した。

　同社はこの取り組みの一環として、2026年9月にマルチコアデバイスをテープアウトする予定だ。同デバイスは、最先端プロセス技術を用いたCPUおよびxPUアーキテクチャのスケーラビリティを検証するための技術検証用チップとして位置付ける。AIハイパースケールデータセンターなど、高性能かつ大規模な計算処理を必要とする分野に向け、顧客の開発プログラムを支援することを目的としている。

　同デバイスは、高い演算性能と電力効率、システムスケーラビリティを考慮し設計されたコンピュートチップを統合したもので、ソシオネクストは「本プログラムを通じて得られる知見を生かし、AI／xPUインフラ向けアプリケーションに最適化された量産SoC（System on Chip）の開発を加速していく」としている。

　ソシオネクスト社長の吉田久人氏は「AIデータセンター需要の拡大を背景に、本取り組みは先進的なコンピュートプラットフォームの戦略的重要性を改めて示すとともに、顧客エコシステムパートナーと緊密に連携していく当社の姿勢を明確にするものだ。TSMCとA14テクノロジーで協業することにより、最先端製品開発に伴うリスクを低減するとともに、競争力のある高性能カスタムシリコンソリューションSoCの市場投入を加速していく」とコメントしている。