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» 2022年01月25日 09時30分 公開

航空電子、基板対FPC用RFコネクターを販売AiPとメイン基板間の信号伝送向け

日本航空電子工業は、高周波伝送に対応したフルシールドタイプの基板対基板(基板対FPC)用RFコネクター「WP16RSシリーズ」を開発、販売を始めた。AiP(Antenna in Package)と呼ばれるミリ波帯5G(第5世代移動通信)用アンテナモジュールとメイン基板間における信号伝送の用途に向ける。

[馬本隆綱,EE Times Japan]

フルシールドで放射ノイズを抑制、RF端子も新たな構造に

 日本航空電子工業は2022年1月、高周波伝送に対応したフルシールドタイプの基板対基板(基板対FPC)用RFコネクター「WP16RSシリーズ」を開発、販売を始めた。AiP(Antenna in Package)と呼ばれるミリ波帯5G(第5世代移動通信)用アンテナモジュールとメイン基板間における信号伝送の用途に向ける。

WP16RSシリーズの外観 出所:日本航空電子工業

 WP16RSシリーズは、端子部を含む伝送路全体をシェルで覆うことにより、高周波伝送で課題となる放射ノイズを抑制した。同時にコネクター内の高周波専用端子(RF端子)を新たな構造にすることで、ミリ波帯域でも良好な特性を実現したという。

 6極の信号端子も小型で狭ピッチ(0.35mm)としながら、大電流(1A/芯)に対応できる新構造とした。また、独自のラッパ型絞りシェルやコネクター内部にアーマー(金属ガイド)を設けるなどして、堅固で容易な嵌合作業を可能にし、小型・低背化(嵌合高は0.6mm)を実現した。

 WP16RSシリーズは、プラグ「WP16RS-P008VA1」とレセプタクル「WP16RS-S008VA1」からなる。使用温度範囲は−40〜85℃、挿抜補償回数は30回。

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