航空電子、基板対FPC用RFコネクターを販売：AiPとメイン基板間の信号伝送向け

日本航空電子工業は、高周波伝送に対応したフルシールドタイプの基板対基板（基板対FPC）用RFコネクター「WP16RSシリーズ」を開発、販売を始めた。AiP（Antenna in Package）と呼ばれるミリ波帯5G（第5世代移動通信）用アンテナモジュールとメイン基板間における信号伝送の用途に向ける。

[馬本隆綱，EE Times Japan]

フルシールドで放射ノイズを抑制、RF端子も新たな構造に

　日本航空電子工業は2022年1月、高周波伝送に対応したフルシールドタイプの基板対基板（基板対FPC）用RFコネクター「WP16RSシリーズ」を開発、販売を始めた。AiP（Antenna in Package）と呼ばれるミリ波帯5G（第5世代移動通信）用アンテナモジュールとメイン基板間における信号伝送の用途に向ける。

WP16RSシリーズの外観 出所：日本航空電子工業

　WP16RSシリーズは、端子部を含む伝送路全体をシェルで覆うことにより、高周波伝送で課題となる放射ノイズを抑制した。同時にコネクター内の高周波専用端子（RF端子）を新たな構造にすることで、ミリ波帯域でも良好な特性を実現したという。

　6極の信号端子も小型で狭ピッチ（0.35mm）としながら、大電流（1A／芯）に対応できる新構造とした。また、独自のラッパ型絞りシェルやコネクター内部にアーマー（金属ガイド）を設けるなどして、堅固で容易な嵌合作業を可能にし、小型・低背化（嵌合高は0.6mm）を実現した。

　WP16RSシリーズは、プラグ「WP16RS-P008VA1」とレセプタクル「WP16RS-S008VA1」からなる。使用温度範囲は−40〜85℃、挿抜補償回数は30回。