「Xperia PRO-I」を分解、ソニーならではの技術が生み出した“デジカメとスマホの融合”：この10年で起こったこと、次の10年で起こること（59）（1/3 ページ）

ソニーの新型ハイエンドスマートフォン「Xperia PRO-I」を分解する。最大の特徴は1インチのイメージセンサーを搭載し、現在最上位レベルのカメラ機能を実現したことにある。カメラのレビューや性能は多くの記事が存在するので、本レポートではハードウェアを中心とした報告としたい。

[清水洋治（テカナリエ），EE Times Japan]

1インチの大型イメージセンサーを搭載

↑↑↑＞＞＞連載一覧へ＜＜＜↑↑↑

　2021年12月ソニーは新型のハイエンドスマートフォン「Xperia PRO-I」を発売した。最大の特徴は1インチのイメージセンサーを搭載し、現在最上位レベルのカメラ機能を実現したことにある。カメラのレビューや性能は多くの記事が存在するので、本レポートではハードウェアを中心とした報告としたい。

　図1に、Xperia PRO-Iの分解の様子を示す。左は本体背面、中央が背面のカバーを取り外し、さらに電池を取り外した様子である。全体のほぼ半分の領域が電池という構成だ。右は基板を取り外して反転させた様子。

図1：「Xperia PRO-I」の基板［クリックで拡大］ 出所：テカナリエレポート

　基板はXperia PRO-Iよりも一回り小さいサイズで、内部のほぼ全体に配置される形状となっている。基板の上に電池が乗る形である。AppleやSamsung Electronics、中国製のスマートフォンでは電池と基板が重ねて置かれることはないので、ソニーはXperia PRO-Iで、電池と基板を重ねるというチャレンジを行った。ただしスマートフォンが誕生した2010年前後は基板と電池を重ねることが主流だったので、“先祖返り”と見ることもできるものとなっている。

　Xperia PRO-Iでは基板の上部にカメラやプロセッサ、下部には電池設置部、裏面にはセンサーや通信系のチップが並ぶ構成となっている。基板の上部にはカメラやオーディオ用の端子、下部にはUSB-C端子やディスプレイとの接続の端子が設置されている。

　図2にXperia PRO-Iの基板の詳細を示す。基板は3つの機能に分かれている。上部はカメラとSIMカード用のスロット。中央にプロセッサやストレージ、下部には電池設置部と裏面には各種センサーやWi-Fi、Bluetooth、NFCなどのローカル通信とオーディオ系のチップが並ぶ。

図2：Xperia PRO-Iの基板の詳細［クリックで拡大］ 出所：テカナリエレポート

　プロセッサ部は、Qualcommの「Snapdragon 888」のチップセット（プロセッサと電源IC、5G［第5世代移動通信］やLTE用のトランシーバーやパワーアンプ）が採用されている。センサー部には高度センサーや角速度センサー、加速度センサーなどが設置されている。

　基板の上部はくり抜かれた形状になっており、この場所に3眼カメラとToF（Time of Flight）センサーが設置される。1インチの大型イメージセンサーを搭載したことがXperia PRO-Iの特長だが、基板をくり抜くことで収まりよく設置されているわけだ。

　発熱源であるプロセッサと電池の距離は他メーカーのスマートフォンに比べて若干近いものになっているが、プロセッサは電池の反対面に設置されるので、直接隣り合う位置関係にはないものになっている。十分な熱設計が成されているものと思われる。