東芝半導体／HDD事業スピンオフへの期待と不安：電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記

2月7日、8日の2日間にわたって東芝が2021年11月に発表していた“3社分割”による経営方針を“2社分割”による経営方針に修正することを発表しましたが、3カ月で3社分割を2社分割に変更するということ自体について経営が混乱に陥っていることが伺えました。

[竹本達哉，EE Times Japan]

　この記事は、2022年2月14日発行の「電子機器設計／組み込み開発 メールマガジン」に掲載されたEE Times Japan／EDN Japanの編集担当者による編集後記の転載です。

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東芝半導体／HDD事業スピンオフへの期待と不安

　2月7日、8日の2日間にわたって東芝が経営／事業方針説明会を開催しました。

　説明会では2021年11月に発表していた“3社分割”による経営方針を“2社分割”による経営方針に修正することを明かしました。

　元々の3社分割案は、半導体／HDD事業会社と、半導体／HDD以外の事業会社、そして東芝テックと（全株売却予定の）キオクシアの株式を持つ現東芝の3社に分割する内容。個人的には、3社分割といっても「実質的に半導体／HDD事業会社のスピンアウト」と捉えていたため、今回の現東芝から半導体／HDD事業を分社独立させるのみの“2社分割案”への変更は、それほど大きなものではないと感じました。