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» 2022年03月07日 13時30分 公開

三菱電機、5G基地局向け50Gbps DFBレーザーを開発動作保証温度範囲は−40〜90℃

三菱電機は、5G(第5世代移動通信)基地局用装置に向け、動作保証温度範囲が広い50Gビット/秒DFB(分布帰還型)レーザー「ML771AA74T」を開発、サンプル出荷を始めた。

[馬本隆綱,EE Times Japan]

PAM4変調方式に対応し、伝送速度50Gビット/秒を実現

 三菱電機は2022年3月、5G(第5世代移動通信)基地局用装置に向けて、動作保証温度範囲が広い50Gビット/秒DFB(分布帰還型)レーザー「ML771AA74T」を開発、サンプル出荷を始めた。

ML771AA74Tの外観 出所:三菱電機

 移動通信システムは、データ通信量の急激な増加もあり、世界的に5Gへの移行が進む。これに伴い、基地局装置のトランシーバーに搭載されるDFBレーザーも高速動作が求められている。

 ML771AA74Tは、PAM4変調方式の動作に適した周波数特性を実現した。−40〜90℃という広い動作保証温度範囲で、50Gビット/秒の高速動作を可能とした。発振波長は1310nm、光出力は8mWである。広い温度範囲での動作が可能となり、熱電変換素子が不要になるという。

 パッケージは業界標準のTO-56CANを採用した。従来製品(ML764AA58T)と外形寸法の互換性を確保しつつ、小型光トランシーバー規格(SFP56)に適合している。

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