パワー半導体に5年で1300億円投資、三菱電機：生産能力2倍へ、12インチ工場は24年度に稼働（1/2 ページ）

[永山準，EE Times Japan]

　三菱電機は2021年11月9日、パワーデバイス事業の事業説明会を開催し、2025年度までの今後5年間でパワー半導体事業に1300億円を投資することを明らかにした。福山工場（広島県福山市）への12インチ（300mm）ウエハーライン新設などを予定しており、2025年度までに2020年度比で生産能力を2倍にする方針だ。

2025年度までに売上高2400億円以上、営業利益率10％以上

　同社によると、自動車の自動化や、民生機器のインバーター化の進展、産業／再生エネルギー／電鉄分野の省エネ、自動化の進展によって、パワーデバイス市場は2020〜2025年度まで年平均成長率（CAGR）12％のペースで拡大していく見通しだという。

　この市場に対し、同社のパワーデバイス事業では、売上高を2025年度までに2400億円以上、営業利益率を10％以上とする成長目標を立てた。目標達成に向け、特に高い成長が見込まれる自動車分野と、同社が高いシェアを持つ民生分野に注力し、分野別売上高規模における両分野の比率を2020年度の50％から2025年度までに65％に拡大していく方針だ。

左＝パワーデバイス市場の見通し／右＝成長目標と事業方針［クリックで拡大］ 出所：三菱電機

12インチラインを新設

　同社はまた、ウエハー製造（前工程）の生産能力を2025年度までに2020年度比約2倍に増強する計画も説明。組み立て、検査工程（後工程）についても「適時適切に投資」し、今後の需要に対応するとしている。投資規模は、2025年度までの今後5年間で約1300億円を予定している。

　この投資の代表例として挙げたのが、福山工場への8インチ（200mm）、12インチラインの構築だ。8インチラインについては2021年11月からテストランを開始し、2022年春には量産を開始する予定。12インチラインの量産時期は2024年度を目標としている。

　今回新設する12インチラインでは、大口径化によるウエハーの取れ数向上や自動化による生産性向上というメリットに加え、ウエハー内にキャリア蓄積層を追加し低損失を実現する「CSTBTセル構造」を独自に進化させることで低損失化、生産性向上を実現し、これをRC-IGBTに適用していく独自の差別化を行っていく方針。まずは自動車分野と民生分野から適用していく予定だ。

設備投資計画の概要［クリックで拡大］ 出所：三菱電機