「半導体不足は2024年まで続く可能性」、Intel CEO：半導体装置の納品に遅れ

[Alan Patterson，EE Times]

　IntelのCEO（最高経営責任者）であるPat Gelsinger氏は、自動車から高性能兵器までさまざまな製品の生産を制限している、2年に及ぶ半導体不足が、2024年いっぱいまで続くことを確信している。

　Gelsinger氏は、スイス・ダボスで開催された「World Economic Forum」に合わせて行われたYahoo！ Moneyとのインタビューの中で、「半導体不足は半分を過ぎたところで、個人的には2024年いっぱいまで続くと予想している」と語った。

　Gelsinger氏の予測は、米国EE Timesが2021年に調査したアナリストの予測からさらに1年長いものである。Intel、TSMC、Samsung Electronics（以下、Samsung）などのチップメーカーはそれぞれ、2020年に新型コロナウイルス感染症（COVID-19）が発生した際に供給を上回った需要に追い付くべく、ことし（2022年）に入ってから世界中の拠点で数百億米ドル規模の投資を発表している。

　パンデミックによりリモートワーク／自宅待機などが増加したため、ノートPCやゲーム機器、データセンター向けチップの需要が急増した。現在、ASMLやApplied Materialsなどの半導体製造装置メーカーは、装置に使う半導体を十分に購入できないため、チップメーカーからの需要に応えられないでいる。

　Gelsinger氏は、「ここ6〜9カ月で直面した大きな問題は、工場に設置する設備や装置だ」と述べる。「これらのリードタイムが大幅に延びている」（同氏）

　Intelや欧米での工場建設を発表してきたが、Gelsinger氏は、製造装置の不足が、工場建設の計画にどのような影響を及ぼすのかについては、コメントしなかった。

Intelが米国オハイオ州に建設を計画している工場の敷地［クリックで拡大］ 出所：Intel

　Samsungによると、ウクライナでの戦争も、半導体製造に用いられる主要な材料や装置の供給を妨げている。半導体製造装置を注文した場合のリードタイムも延びているとする。

　Intel、TSMC、Samsungといった半導体メーカーは、「ムーアの法則」を拡大していく上で、EUV（極端紫外線）リソグラフィ装置の唯一のサプライヤーであるASMLに依存している。ASMLは2022年の初めに供給を満たすことが不可能であると語っていた。それでも、同社は2022年の売上高が約20％増加すると見込んでいる。

Intelは最新のEUV装置を発注

　ASMLは2021年第1四半期に、Intelから最新の量産向けEUVリソグラフィ装置「EXE:5200」を受注した。出荷は2024年に開始される予定である。ASMLは、同装置を用いると半導体メーカーは少なくとも今後10年間、現行の基準値（2nm）をはるかに超えるプロセスノードに手が届くようになると述べた。

　Gelsinger氏は、今後6カ月以内に世界的な景気後退が起こる可能性があると述べた。経済の停滞は、半導体の需要を低下させる可能性がある。

　世界最大の半導体市場である中国は、既に需要減退の兆候を示している。中国は“ゼロコロナ戦略”の一環として、上海などの都市でロックダウンを行った。

　中国のSMIC（Semiconductor Manufacturing International Corporation）は、2022年第1四半期（1〜3月期）の売上高が66％以上も伸びたが、中国市場での需要の鈍化を警告している。

　SMICの共同CEOであるHaijun Zhao氏は2022年5月初め、アナリストに対して「スマートフォン、消費者製品、PCの需要は落ち込んでいる」と述べた。SMICの一部の顧客は、サプライチェーンで5カ月分の在庫を保有しているといい、Zhao氏は供給過剰の状況について「非常に深刻だ」と述べた。

【翻訳：青山麻由子、編集：EE Times Japan】

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