Intelのファウンドリー「No.1」顧客、米国防総省がGAAに照準：米国での優位確立目指すIntel（2/3 ページ）

[Alan Patterson，EE Times]

Tower買収の効果に期待

　Intelは2022年2月、Tower Semiconductor（以下、Tower）を買収すると発表した。これにより、IFSポートフォリオに新たな顧客が追加され、売上高も増加するとみられる。Towerがイスラエルや欧州、米国、日本に保有する工場の2021年の合計売上高は、約15億米ドルだった。

　IFSは現在、HPC（High Performance Computing）やモバイル、車載用チップなどを重要な市場分野としているが、Towerの買収取引完了後は、そこにメタバースを追加する予定だという。

　Thakur氏は、「Towerは、AR（拡張現実）／VR（仮想現実）のメタバース空間向けの半導体チップを供給することができる。ディスプレイやセンサーなどの生産能力が非常に高いのだ」と述べている。

アグレッシブな技術ロードマップ

　IFSは、技術ロードマップを提供することにより、半導体設計メーカーである顧客企業に向けて、数年後に世界最先端のプロセスノードを実現することを約束している。

　Thakur氏は、Intelが独自に設定したプロセスノードの名称を用いながら、「Intel 16は基本的に、14nm〜22nmの間であるため、成熟ノードだといえる。一方でIntel 18Aは、2nmに相当する」と述べる。

　「IFSは2024年後半に、Intel 18Aを提供する予定だ。Intelは既に、Intel 16向けの0.9バージョンのPDK（Process Design Kit）を顧客に提供しているため、現在このノードで製造可能ということになる。Intel 18AのPDKは2022年末までに、0.5バージョンにアップデートされる予定だ。これは、“開発途中ではあるが予備段階の状態は超えている”ということを示す」（Thakur氏）

　またIFSは、Towerの買収により、0.5μm〜65nmの幅広いレガシーノードを提供できるようになる。

　DoDは、約2年後に利用可能になるIntelの最先端技術を利用したいと考えている。

　Thakur氏は、「現在進めている取り組みにはIntel 16だけでなく、GAA採用のIntel 18Aも含まれる。IntelはこのGAAを適用して、2Dシリコンからの移行となる新世代の高密度3Dチップの開発をスタートする予定だ」と述べる。

　IFSは、DoDのSHIPプログラムの一環として、Intelの「EMIB（Embedded Multi-die Interconnect Bridge）」および3D積層チップ技術「Foveros」と、チップレットとを組み合わせる予定だという。