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» 2023年03月22日 10時30分 公開

DNP、TGV(ガラス貫通電極)ガラスコア基板開発次世代半導体パッケージ向け

大日本印刷(DNP)は、次世代半導体パッケージに向けた「TGV(ガラス貫通電極)ガラスコア基板」を開発した。パッケージ基板のファインピッチ化や大面積化に対応する。

[馬本隆綱EE Times Japan]

貫通電極のアスペクト比は9以上と極めて高い

 大日本印刷(DNP)は2023年3月、次世代半導体パッケージに向けた「TGV(ガラス貫通電極)ガラスコア基板」を開発したと発表した。パッケージ基板のファインピッチ化や大面積化にも対応する。

 今回開発したのは、ガラスの表裏に形成された金属配線を接続するためのTGVを備えたガラスコア基板で、貫通孔の側壁に金属層を密着させたコンフォーマルタイプ。新たに開発した工法により、ガラスと金属の密着性を高めた。これによって、ファインピッチ化と高い信頼性を実現できたという。

開発したガラスコア基板における貫通電極(TGV)の X線画像 出所:DNP 開発したガラスコア基板における貫通電極(TGV)の X線画像 出所:DNP
ガラスコア基板の応用例 出所:DNP ガラスコア基板の応用例 出所:DNP
ガラスコア基板の断面画像と、ガラスに密着した金属層(Cu)の拡大図 ガラスコア基板の断面画像と、ガラスに密着した金属層(Cu)の拡大図 出所:DNP

 アスペクト比が9以上と極めて高い貫通電極も実現した。微細配線を行うために必要となる密着性も備えている。また、用いるガラスコア基板の板厚に制限が少なく、設計の自由度も高まる。DNPは今後、コンフォーマルタイプのガラスコア基板について、510×515mmのパネルサイズまでスケールアップを図る計画である。DNPは既に、ガラス貫通孔に銅を満たす「充填(じゅうてん)タイプ」も開発済みだという。

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