パワーデバイス最前線～着実に進化するSiC/GaN：電源関連の展示会「APEC 2023」リポート（3/3 ページ）

» 2023年05月22日 08時30分公開

ディスクリート半導体

#CmsMembersControl .CmsMembersControlIn {width:100%;background:url(https://image.itmedia.co.jp/images/spacer.gif) #DDD;opacity:0.05;filter:progid:DXImageTransform.Microsoft.Alpha(Enabled=1,Style=0,Opacity=5);z-index:1;}

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ロームがGaNパワー半導体で急加速、SiCに続く軸に
ロームが、GaNパワー半導体の展開を急加速している。同社は、パワーエレクトロニクスの国際展示会「PCIM Europe 2023」においてGaN製品を大きくアピールし、SiCを含めたWBG（ワイドバンドギャップ）市場での拡大に向けた意欲を示していた。
シリコン並みのコストで縦型GaN目指す、「YESvGaN」
ドイツで開催されたパワーエレクトロニクス関連の展示会「PCIM Europe 2023」で、シリコン並みのコストで縦型GaNパワートランジスタの実現を目指す欧州のコンソーシアム「YESvGaN」が、その取り組みを紹介した。
デンソーとUSJC、車載パワー半導体の出荷を開始
デンソーは、ユナイテッド・セミコンダクター・ジャパン（USJC）の300mmウエハーラインで製造したIGBT（絶縁ゲート型バイポーラトランジスタ）の出荷を始めた。
Infineon、半導体増産へ300mm新工場建設に着手
Infineon Technologiesは2023年5月2日、ドイツ・ドレスデンの300mmウエハー新工場を着工した。2026年秋に稼働予定で、フル稼働時には年間で50億ユーロ程度の売上高を見込む。
凸版印刷、パワー半導体の製造代行事業に参入
凸版印刷は2023年4月、パワー半導体向けの受託製造ハンドリングサービスを提供開始した。JSファンダリと協業し、2027年度には関連受注を含め、30億円の売り上げを目指すとしている。