2023年、世界半導体製造装置市場は18.6％減に：24年には1000億ドルに回復

SEMIの予測によると、世界半導体製造装置市場は2023年、前年比18.6％減の874億米ドルに縮小した後、2024年には再び1000億米ドルに回復するという。

[永山準，EE Times Japan]

　SEMIは2023年7月11日（米国時間）、世界半導体製造装置市場の予測を発表した。それによると、同市場は2023年、前年比18.6％減の874億米ドルに縮小した後、2024年には再び1000億米ドルに回復するという。

前工程／後工程ともに2024年には回復へ

　SEMIの会長兼CEO（最高経営責任者）、Ajit Manocha氏は、「現在の逆風にもかかわらず、半導体装置市場は数年にわたる歴史的成長を遂げた後、2023年の調整を経て、2024年に力強い回復を見せるだろう。高性能コンピューティング（HPC）とユビキタスコネクティビティがけん引する力強い長期成長予測に変更はない」と述べている。

　半導体製造装置市場をセグメント別にみると、ウエハーファブ装置分野（ウエハープロセス処理装置、ファブ設備、マスク／レチクル製造装置）の売上高は2023年に前年比18.8％減の764億米ドルと、SEMIの2022年末時点の予測である同16.8％減より悪化する見込みだ。ただし、2024年には同14.8％増の878億米ドルとなるといい、SEMIは「（市場全体が）1000億米ドルへと回復する大部分を担うと予測される」と述べている。

世界半導体製造装置市場の推移と予測（セグメント別）［クリックで拡大］ 出所：SEMI

　後工程装置分野についても、厳しいマクロ経済状況と半導体需要の低迷の影響が2023年にも継続。2023年、半導体テスト装置の売上高は、前年比15％減の64億米ドルに、組み立て／パッケージング装置の売上高は、同20.5％減の46億米ドルにそれぞれ減少すると予測している。こちらも2024年には半導体テスト装置が同7.9％増、組み立て／パッケージング装置が同16.4％増と、それぞれ回復する見込みだという。

　アプリケーション別にみると、ファウンドリーおよびロジック向けは、2023年に前年比6％減の501億米ドルとなった後、2024年には同3％増の成長を見せると予測。SEMIは、「2023年の最先端ファウンドリーおよびロジックへの需要は、成熟ノードへの投資増加で均衡するものの、若干の軟化で安定的に推移すると予想される」と説明している。

世界半導体製造装置市場の推移と予測（アプリケーション別）［クリックで拡大］ 出所：SEMI

　メモリおよびストレージ向けの装置についても2023年、DRAM装置市場が同28％減の88億米ドルに減少した後、2024年には同31％増の116億米ドルに回復すると予測。NAND装置市場も同様で、2023年には同51％減の84億米ドルと大幅なマイナス成長を見せるが、2024年には同59％増の133億米ドルに急回復する見込みだ。

　なお、設備投資を地域別にみると、投資額はほとんどの地域で2023年に減少し、2024年には増加に転じると予測されている。上位3カ国は台湾、中国、韓国で、2023年のトップは台湾だが、2024年には中国がトップの座を取り戻す見込みだという。