Apple M2 Ultraと「たまごっち ユニ」から見える、米中半導体の位置付け：この10年で起こったこと、次の10年で起こること（76）（2/3 ページ）

[清水洋治（テカナリエ），EE Times Japan]

「M2 Ultra」モジュールのメモリを分解

　図3は、M2 Ultraモジュールに組み込まれるユニファイドメモリ（LPDDR5）の様子である。メモリはプロセッサを取り囲むように上下に4個ずつ配置され、トータルで8個のパッケージとなっている。

図3：M2 Ultraモジュールに組み込まれるユニファイドメモリ（LPDDR5）の分解写真［クリックで拡大］ 出所：テカナリエレポート

　今回報告のものは最小サイズの64GB版。先述したように、最大では192GB版も存在するが、内部の構成が異なってくる。64GBは、図3のようにメモリパッケージのモールドを除去すると左右2つのLPDDR5が現れる。現在、多くのモバイルメモリは1個のシリコンで大容量を実現しているのではなく、横置きや縦積みなど複数のシリコンをパッケージ内で組み合わせる（同時に並列化も行う）ことで、より高速かつ、より大容量を実現している。

　パッケージの端子部の写真はボカシを入れたが、Appleが活用するメモリは一般に市販されるDRAMのほぼ倍の端子を持っていて（ビット拡張がなされている）、内部のシリコン（メモリ専業メーカーによるもの）も一部がカスタム化されている。

　図4は、M2 Ultra 64GB版のユニファイドメモリの内部を1個ずつのシリコンに分離した様子である。64GB版は8個のパッケージで構成されているので、1パッケージ当たり8GB。8GBのパッケージ内部には8個のシリコンが横2列、縦4段で配置されている。1シリコンは1GBのLPDDR5だ。最大サイズの192GB版では1パッケージに2GBのLPDDR5が横2列、縦6段となっている。

図4：M2 Ultra 64GB版のユニファイドメモリを、1個ずつに分解した様子［クリックで拡大］ 出所：テカナリエレポート

手のひらサイズのモジュールにシリコンが157個

　AppleのM2 Ultraモジュールには、膨大な数のシリコン（機能、特性、メモリ）が横縦両方向に埋め込まれている。プロセッサシリコンが2基、シリコンインターポーザーが1個、シリコンキャパシターが58個、64GB版の場合は1GBのLPDDR5が64枚、192GB版の場合は2GBのLPDDR5が96枚。トータルでは最小構成で125個、最大構成では157個ものシリコンが、手のひらサイズのモジュールに組み込まれているのだ……！

　HBMなどシリコン同士を組み合わせることで高機能化（メモリ帯域を上げる）を実現するものは増えているが、1つのパッケージ内に存在するシリコン数は、積層メモリまでカウントしても100以下というのが一般的である。実際には50以下だ。AppleのUltraシリーズがいかに高度なパッケージング技術なのかが、数字の上でも明らかになった。現在、半導体の進化は微細化と高度なパッケージ化の両面で進められているが、Appleはその両者を並行して、同時に行っているわけだ。