二輪車のマルテメディア体験を向上するリファレンスプラットフォーム、NXP : コネクテッドクラスタ開発を容易に
NXP Semiconductorsは2023年10月、二輪車に向けたコネクテッドクラスタの開発を容易にするリファレンスプラットフォームを発表した。安全で快適な走行に欠かせない重要な情報の提供が可能となる。
NXP Semiconductorsは2023年10月、二輪車に向けたコネクテッドクラスタの開発を容易にする「リファレンスプラットフォーム」を発表した。ドライバーに対し安全で快適な走行に欠かせない重要な情報の提供が可能となる。
このリファレンスプラットフォームは、「AEC-Q100 Grade 3」認証を取得したクロスオーバーMCU「i.MX RT1170」や、「AEC-Q100 Grade 2」認定を取得した自動車向けワイヤレスソリューション「AW611」、Bluetooth Low Energy(BLE)ワイヤレスMCU「KW45」などで構成されている。
リファレンスプラットフォームを活用すると、ハンズフリー通話やスマートフォンとのワイヤレスペアリングによるプロジェクション、Bluetoothオーディオ、OTA(Over the Air)アップデート、クラウド接続、フリート管理、セキュアなカーアクセス、車両位置特定といった機能を迅速に実現できる。これにより、ドライバーに対してナビゲーション情報やバッテリー残量、車両状態、充電スタンドの位置情報などを分かりやすく提供することが可能となる。
i.MX RT1170は、WLANやBluetooth、GPS、オーディオ、ディスプレイ、カメラセンサーといった周辺機器に接続するためのさまざまなインタフェースを備えている。また、ベクターグラフィックスアクセラレーターも内蔵した。AW611は、Wi-Fi 6とBluetooth/BLE 5.2に対応している。
KW45は、動作周波数が96MHzのArm Cortex-M33アプリケーションコアや無線専用のCortex-M3コア、分離型のEdgeLockセキュアエンクレーブを統合していて、セキュアカーアクセスと車両位置特定サービスを提供する。また、BLE 5.3準拠の無線機能も搭載し、最大24の同時セキュア接続が可能だという。
イメージ写真[クリックで拡大] 出所:NXP
TSMC、ドイツに欧州初の半導体工場建設へ
TSMCがドイツ・ドレスデンに欧州初の半導体工場を建設すると正式発表した。Robert Bosch、Infineon Technologies、NXP Semiconductorsと合弁で投資総額は100億ユーロ超となる予定。2024年後半に建設を開始し、2027年末までの生産開始を目指す。
NXP、新パッケージ技術「Top-Side Cooling」採用
NXP Semiconductorsは、新たなパッケージ技術「Top-Side Cooling」を採用したRFパワーアンプモジュールを発表した。5G(第5世代移動通信)無線子局の小型化、薄型化、軽量化が可能となる。
NXP、AP「i.MX 91」ファミリーを発表
NXP Semiconductorsは、Linux搭載のIoT機器や産業用機器に向けたアプリケーションプロセッサ(AP)「i.MX 91」ファミリーを発表した。
NXPとTSMC、車載向け組み込み用MRAM IPを開発
NXP Semiconductorsは、TSMCの16nm FinFET技術を用いた「車載向け組み込み用MRAM IP」をTSMCと共同開発した。NXPはソフトウェア・デファインド・ビークル(SDV)に向けて、同IPを組み込んだリアルタイムプロセッサ「S32」を開発中で、2025年初頭より初期製品のサンプル出荷を始める予定。
NXP、4Dイメージングレーダー技術の展開でNIOと提携
NXP Semiconductorsの最新4Dイメージングレーダーソリューションが、ハイエンド電気自動車(EV)を手掛けるNIOに採用された。レベル2+あるいは、それ以上の高度な自動運転サービスを実現できるとする。
自動車業界の変化から半導体政策まで、NXP和島社長に聞く
2020年10月に、NXP Semiconductorsの日本法人であるNXPジャパンの代表取締役社長に就任した和島正幸氏。自動車分野などでの半導体不足や、それに端を発した半導体政策/投資の加速など、半導体業界に大きな影響を与える出来事を同氏はどう分析しているのだろうか。
Copyright © ITmedia, Inc. All Rights Reserved.