SBIと台湾PSMC、宮城県に半導体工場建設へ：生産能力は月産4万枚規模を想定

SBIホールディングスと台湾の半導体ファウンドリー大手Powerchip Semiconductor Manufacturing Corporationは2023年10月31日、日本国内での半導体ファウンドリー建設予定地を宮城県黒川郡大衡村の「第二仙台北部中核工業団地」に決定したと発表した。

[半田翔希，EE Times Japan]

　SBIホールディングス（以下、SBI）と台湾の半導体ファウンドリー大手Powerchip Semiconductor Manufacturing Corporation（以下、PSMC）は2023年10月31日、日本国内での半導体工場の建設予定地を、宮城県黒川郡大衡村の「第二仙台北部中核工業団地」（以下、第二仙台北部中核工業団地）に決定したと発表した。

　SBIとPSMCは2023年7月、日本国内での半導体工場建設に向けて準備会社を設立することで基本合意し、同年8月には、その準備会社としてJSMCを設立。工場の建設予定地の検討を進めていた。

　なお、SBI、PSMC、JSMC、宮城県は2023年10月31日、政府からの一定以上の補助金を受領することを前提に、第二仙台北部中核工業団地における半導体工場の建設に向けた基本合意書を締結したことも発表した。

　新工場では、PSMCが持つ28nmプロセス以上の半導体を高品質かつ安価に量産できるビジネスモデルを生かし、車載向け半導体として需要が大きい28nm／40nm／55nmプロセスの半導体について、月間4万枚のウエハーを生産する計画だ。工場の建設開始時期や稼働時期などの詳細については、明らかにしていない。

　SBIは、第二仙台北部中核工業団地を建設予定地に選んだ理由について「工場建設計画の発表以降、30以上の自治体から誘致の申し出があった。その中から、給排水、高圧電力、ロジスティック等のインフラの充実度、災害への強度、周辺の住環境、今後の産官学連携の可能性を踏まえた上で、第二仙台北部中核工業団地が最適だと判断した」と説明した。

　今後について、SBIは「宮城県をはじめとした自治体、協力企業、協力金融機関などと連携し、第二仙台北部中核工業団地での工場建設に向けて、資金調達を含めたより具体的な計画の検討を進める」と語った。