TSMCのロードマップをたどる：チップからパッケージまで（3/3 ページ）

» 2023年11月01日 12時00分公開

「3D Fabric」を推進

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ソシオネクスト、2nm技術でArmおよびTSMCと協業
ソシオネクストは、2nm世代プロセスのマルチコアCPUチップレット開発で、ArmおよびTSMCと協業する。開発するチップレットは、大規模データセンター用サーバや5G／6Gインフラストラクチャ、DPU（データプロセシングユニット）、ネットワークエッジ市場に向け、2025年上期にもES品の供給を始める。
欧州に進出するTSMCの狙いと、半導体産業への影響
TSMCは2023年8月、ドイツ・ドレスデンに欧州初の半導体工場を設置する計画を正式に発表した。今回、TSMCへのインタビューなどを通じて、同社の狙いと世界半導体産業への影響を考察した。
米中対立の中、見習うべき点が多い欧州企業の戦略
中国のHuaweiが5G（第5世代移動通信）対応のスマートフォンを発売したことを受け、米国による対中の半導体規制がより強化される可能性が高い。今後、われわれおよび日系各社は、どのようなスタンスで臨むべきなのか、考えてみたいと思う。
MediaTek、TSMC 3nmプロセス採用のチップを開発
MediaTekが、TSMCの最先端3nmプロセス技術を使用したチップの開発に成功した。MediaTekのフラグシップSoC（System on Chip）である「Dimensity」として2024年に量産を開始する予定だ。
2022年のTSMC、地域別で最も売上高が伸びたのは日本
TSMCは2023年6月30日、記者説明会を開催し、日本でのビジネス概況などを語った。TSMCジャパン社長の小野寺誠氏は、2022年の日本での売上高が38億米ドルに達したと報告。「地域別で最も売上高が伸びたのは日本」だと述べた。