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» 2024年01月26日 11時30分 公開

ディスコ、23年度4Qは過去最高の出荷額見込む 生成AI向け本格化で2.5DパッケージやHBM向けなど(1/2 ページ)

ディスコの2023年度第3四半期業績は、売上高が前年同期比16.9%増の769億円、営業利益は同25.1%増の303億円となった。第4四半期はパワー半導体向け需要の継続に加え、生成AI向けの出荷本格化を見込み、売上高、出荷額はともに四半期では過去最高となることを予想している。

[永山準EE Times Japan]

 ディスコは2024年1月24日、2023年度第3四半期(2023年10〜12月)の決算を発表した。売上高は前年同期比16.9%増の769億円、営業利益は同25.1%増の303億円となった。半導体市場は、スマートフォンやPCなどの最終製品需要の低迷が続いているものの、パワー半導体向けを中心に高水準の出荷が続き、装置の検収も進捗した。

2023年度第4四半期(10〜12月期)の業績概要四半期業績の推移 左=2023年度第3四半期(10〜12月期)の決算概要/右=四半期業績の推移[クリックで拡大] 出所:ディスコ

 GP率(売上総利益率)も68.4%と前四半期から引き続き過去最高水準だった。高付加価値製品や改善活動が寄与したことに加え、円安の好影響があったことなどが要因だ。

 一方、純利益は同2.9%減の160億円となった。ただこれは「羽田R&Dセンター」(東京都大田区)の建て替えに伴い、減損損失約75億円を特別損失として計上したことが要因だ。同社は「今後の需要増に対応するためにも、積極的な設備投資を行っていく」と述べている。

パワー半導体は底堅く推移

 市場動向と連動性が高い出荷額も2023年度第3四半期は、773億円と高水準を維持している。世界的な電気自動車(EV)シフトや脱炭素の進展を背景に、パワー半導体向けが底堅く推移した。

出荷額の推移出荷額ベースの精密加工装置全体の用途別割合 左=出荷額の推移/右=出荷額ベースの精密加工装置全体の用途別割合[クリックで拡大] 出所:ディスコ

 出荷額における用途別の割合を見ると、ダイサーではパワー半導体向けが減少しているものの、IC向けが増加している。グラインダーでは、生成AI(人工知能)需要の拡大を背景に前四半期からIC向けが増加しているほか、前年同期比でみると、光半導体(主にCMOSイメージセンサー)向けも増加している。

出荷額ベースのダイサー用途別割合精密加工装置全体の用途別割合 左=出荷額ベースのダイサー用途別割合/右=出荷額ベースのグラインダー用途別割合[クリックで拡大] 出所:ディスコ

 また、消耗品である精密加工ツールの出荷額についても2022年度第4四半期(2023年1〜3月期)で底打ちした後、顧客の設備稼働率上昇などによって回復基調が継続。2023年度第3四半期は過去最高を更新した。

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