ディスコ、23年度4Qは過去最高の出荷額見込む 生成AI向け本格化で：2.5DパッケージやHBM向けなど（2/2 ページ）

[永山準，EE Times Japan]

中国向け38％と高水準続くが、一部用途で「一服感」

　なお、地域別の構成比（検収ベース）を見ると、半導体の国産化に向けて国内メーカーが積極投資を進める中国が38％（外資メーカーの現地工場向けを含む）と前四半期（36％）からさらに増加。「ここ2年ほどで見ても、最も高い構成比になっている」（同社IR室室長の木場竜一郎氏）という。

左＝地域別売上高の四半期推移／右＝地域別構成比（検収ベース）［クリックで拡大］ 出所：ディスコ

　ただし、中国では、パワー半導体やウエハーメーカー向けといった一部の用途で「一服感が出ている」とも言及。「第3四半期のやや調整に見える中国の動きが第4四半期以降どういった動きになるか、完全には見えていない部分がある。引き続き中国の動向については注視していきたい」としている。

2023年度第4四半期は売上高、出荷額ともに過去最高を見込む

　同社は2023年度第4四半期（2024年1〜3月）の見通しも発表。引き続き、特にSiC（炭化ケイ素）を中心としたパワー半導体向けの装置出荷が継続するほか、生成AI向けの装置出荷も拡大し、売上高は前四半期比9.7％増の845億円、営業利益は同9.2％増の332億円、純利益は同58.3％増の255億円、出荷額は同11.1％増の859億円と予想。売上高、出荷額はともに四半期としては過去最高を更新する見込みだ。また、これによって、2023年度通期の売上高も過去最高を更新することになるという。

2023年度第4四半期の業績予想［クリックで拡大］ 出所：ディスコ

　パワー半導体の他、出荷額の増加を支える大きな要因として同社が挙げるのが、生成AI向け装置だ。具体的には、主にNVIDIAなどをエンドユーザーとする2.5D（2.5次元）パッケージング技術および、HBM（High Bandwidth Memory）向けの装置などで、木場氏は、「第3四半期にも先行的に入ってくる部分の出荷があったが、本格的に出荷として大きく寄与してくるのが第4四半期からだ。第4四半期と2024年度の第1四半期あたりが、出荷のピークになるという見立てを持っている」と語っていた。

半導体市況は「回復見えていない」

　一方で、半導体市況自体に関して、木場氏は「スマホやPCといった最終製品の需要は、われわれからは回復が見えていない」とも言及。「OSAT（Outsourced Semiconductor Assembly and Test）を中心とした量産用途や生成AI向け以外のメモリの水準が低いということは、逆に、来期に向けての大きな伸びしろになっている」とし、SiCパワー半導体や生成AI、そして今後、いつか戻ってくるだろう量産用途向けに関し、供給責任を果たすため、生産キャパシティーを強化している」と述べた。

R＆D（研究開発）費や設備投資、減価償却の見通し［クリックで拡大］ 出所：ディスコ