「融点が変わる」はんだ材料　実装温度は250℃、耐熱温度はそれ以上：オートモーティブワールド2024（2/2 ページ）

» 2024年03月07日 16時15分公開

[浅井涼，EE Times Japan]

従来比80℃低温ではんだ付け　CO₂削減に貢献

　材料／装置／工法を一貫して提供する低温ソルダリングソリューション「MILATERA」も展示した。

　MILATERAの材料はスズ-ビスマスはんだで、融点は138℃。従来の鉛フリーはんだ（スズ-銀-銅）の融点は約220℃のため、約80℃低温ではんだ付けできるという。ラインアップは棒はんだ、ヤニ入りはんだ、フラックス、ソルダーペーストをそろえている。実装後の修正などに欠かせないヤニ入りはんだは製造が難しいといい、ブース担当者は「低温実装のスズ-ビスマスはんだ材料でヤニ入りはんだを量産化しているのは現状では千住金属工業だけだ」と説明する。

「MILATERA」ではんだ付けしたサンプル［クリックで拡大］

　低温ではんだ付けすることで、CO₂排出量やはんだのコテ先消費量の削減が見込める。千住金属工業の試算では、ウェーブはんだ付け装置を用いて標準的な使い方をした場合、年間でCO₂排出量を約3トン、消費電力量を約15％削減できるという。

　ブース担当者は「材料だけを変えてもうまくいかないことがあるが、千住金属工業は材料だけでなく、装置や工法も合わせて提供しているところが強みだ」と説明した。

低温はんだ技術と「出来立てフラックス」を提案
千住金属工業は「第15回国際カーエレクトロニクス技術展」で、低温ソルダリングソリューション「MILATERA（ミラテラ）」を紹介。その一環として、フラックスの新しい供給形式も提案した。
表面実装工程の省エネに寄与する低融点の鉛フリーはんだ
今回は、第2章第6節第6項「2.6.6　接合材料」から、「SMT（Surface Mount Technology）における接合材料の現状と課題」の概要を紹介する。
エレクトロニクスの進化を後押しする接合技術
JEITAが発行する「2022年度版　実装技術ロードマップ」を紹介するシリーズ。今回から、第2章第6節第6項「2.6.6　接合材料」の概要を紹介していく。
「顔で操作」する車載向け非接触UIを展示、日清紡マイクロデバイス
日清紡マイクロデバイスは「オートモーティブワールド2024」に出展し、非接触の車内UI（ユーザーインタフェース）や衝突防止ソリューションなどの自動車関連技術を紹介した。
リフローはんだ実装可能、車載対応の「半固体電池」
日本ガイシは「オートモーティブワールド2024」にて、「半固体電池」として展開するリチウムイオン二次電池やベリリウム銅合金などの車載向け技術を展示した。