東芝デバイス&ストレージは2024年3月4日、村田製作所は同年3月5日に令和6年能登半島地震の被害/復旧情報を更新した。
東芝デバイス&ストレージは2024年3月4日、令和6年能登半島地震で被災した加賀東芝エレクトロニクス(石川県能美市)において、2月上旬に主力ラインおよび他のラインの双方で、被災前の生産能力に近いレベルで復帰したと発表した。
加賀東芝エレクトロニクスは、東芝デバイス&ストレージの完全子会社で、パワー半導体の主要生産拠点だ。東芝デバイス&ストレージは震災後、同社本社(神奈川県川崎市)に災害対策本部を立ち上げ、現在も情報収集とその対応/対策に当たっていた。建物については操業再開の妨げとなる破損がないことを確認したものの、クリーンルームにおいて排気配管が広範囲にわたって破損していて、その修復を最優先に取り組んでいた。
村田製作所は2024年3月5日、3月上旬からの生産再開を予定していたワクラ村田製作所(石川県七尾市)について、3月4日から生産を順次再開したと発表した。同拠点では、樹脂多層基板の製造および開発を行っている。
村田製作所は、今回の地震で被災した13の拠点について復旧状況を更新している。ワクラ村田製作所を含む12の拠点については既に生産を再開していて、残すは穴水村田製作所(石川県穴水町)だけとなった。同拠点は、生産再開に必要な設備および建屋の修繕に4カ月以上を要するとして、2024年5月中旬以降の生産再開を見込んでいる。
村田製作所、東芝を含む、北陸に生産拠点を持つ半導体/電子部品各社の被害状況については、下記記事でまとめている。
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