EUV用フォトマスク製造プロセス開発、DNPが加速：2nm世代のロジック半導体向け

大日本印刷（DNP）は、EUV（極端紫外線）リソグラフィに対応する、2nm世代のロジック半導体向けフォトマスク製造プロセスの開発を本格的に始めた。2025年度までに開発を終えて、2027年度には量産を始める予定。

[馬本隆綱，EE Times Japan]

2025年度までに開発を完了、2027年度には量産開始へ

　大日本印刷（DNP）は2024年3月、EUV（極端紫外線）リソグラフィに対応する、2nm世代のロジック半導体向けフォトマスク製造プロセスの開発を本格的に始めたと発表した。2025年度までに開発を終えて、2027年度には量産を始める予定。

　DNPは、2016年に約26万本の電子ビーム照射が可能な「マルチ電子ビームマスク描画装置」を導入するなど、先端領域の半導体製造に向けた対応を強化してきた。2023年には3nm世代のEUVリソグラフィ向けフォトマスク製造プロセスの開発を完了し、2nm世代に対応するフォトマスク製造プロセスの開発を始めた。2024年度中には、2台目と3台目のマルチ電子ビームマスク描画装置を稼働させる計画である。

　そして今回、新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）が進める「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業」において、Rapidusが受託した「高集積最先端ロジック半導体の製造技術開発」プロジェクトに対し、DNPは再委託先として参画することとなった。

ペリクル付きEUVリソグラフィ向けフォトマスクの外観［クリックで拡大］ 出所：DNP

　DNPは、国際研究機関「imec」と次世代EUV向けフォトマスクの共同開発に関する契約を結び、2nm世代以降を見据えた開発にも取り組んでいる。