「30年に3000億円規模」のシリコンキャパシター市場、後発ロームが見いだす勝機とは：独自の半導体加工技術が生む強み（3/3 ページ）

[永山準，EE Times Japan]

「業界最小」を実現した第1弾製品の詳細

　ロームがシリコンキャパシターの第1弾として発表した「BTD1RVFLシリーズ」は、「BTD1RVFLシリーズ」は、静電容量が1000pFの「BTD1RVFL102」と、470pFの「BTD1RVFL471」の2種類。サイズは0.4mm×0.2mm（0402サイズ）と、「面実装タイプの量産品シリコンキャパシターとしては業界最小」（同社調べ、2023年9月時点）という。

BTD1RVFLシリーズの概要［クリックで拡大］ 出所：ローム

　競合他社の最小サイズレベルという0603サイズ品とロームの新製品（0402サイズ）を比較すると、製品面積は約55％減と小型化を実現しつつも、電極面積はほぼ同サイズ（0603サイズ品が約0.030mm²に対しロームの製品は約0.032mm²）を維持。実装強度は約8％増しているという。

　さらに、TVS保護素子を内蔵したことで、高い耐ESD性能も確保。サージ対策など回路設計の工数も削減できるとしている。

左＝一般品との小型化、寸法公差、実装強度の比較／右＝通信回路における実装面積比較のイメージ［クリックで拡大］ 出所：ローム

　BTD1RVFLシリーズは定格電圧は3.6V、動作温度は−55〜＋150℃。2023年8月から月産50万個の体制で量産（サンプル価格は1個800円：税別）を開始している。ロームは静電容量が異なる同シリーズの他5製品の量産についても順次進めていく方針で、スマホやウェアラブル機器、小型IoT機器分野でのシェア拡大を図る。

　また、第2弾として等価直列抵抗（ESR）を今回の製品から一桁下がる100mΩ程度にするとともに、等価直列インダクタンス（ESL）も今回の製品同等程度に抑えた、高周波対応モデルを2024年9月に、車載や産業機器などに向けた高耐圧／高信頼性の第3弾製品を2025年にそれぞれサンプル出荷予定と、今後シリコンキャパシター市場の成長をけん引するアプリケーションに向けて積極的な展開を進めていく方針だ。

第2弾、第3弾製品の予定［クリックで拡大］ 出所：ローム