ロームと東芝がパワー半導体製造で連携、政府が最大1294億円を支援：国際競争力強化と安定供給に向け

ロームと東芝デバイス＆ストレージが、パワー半導体の製造で連携する。ニーズが高まるパワー半導体分野において製造面での連携を加速し、国際的な競争力強化を図る。

[半田翔希，EE Times Japan]

　ロームと東芝デバイス＆ストレージ（以下、東芝D&S）は2023年12月8日、共同申請していたパワー半導体の供給確保に関する計画が、経済産業省の「半導体の安定供給確保のための取組に関する計画（供給確保計画）」として認定されたと発表した。事業総額は3883億円で、経済産業省からの助成金は最大1294億円（対象事業総額の3分の1）を見込む。

　今回認定された計画は、ロームがSiC（炭化ケイ素）パワー半導体、東芝D&Sがシリコンパワー半導体への投資を重点的に行うことで効率的に供給力を拡大するもの。パワー半導体分野での競争が激化する中、製造面で連携し、国際的な競争力の強化と国内サプライチェーンの強靭化を狙う。

　生産場所は、SiCパワー半導体およびSiCウエハーが、ロームのグループ会社であるラピスセミコンダクタの宮崎第二工場（宮崎県国富町）、シリコンパワー半導体が、東芝D&S傘下の加賀東芝エレクトロニクス（石川県能美市）だ。

　供給開始時期と生産能力は、SiCパワー半導体が2026年4月から年産72万枚（8インチ換算）、SiCウエハーが2025年1月から年産70.8万枚（8インチ換算）、シリコンパワー半導体が2025年3月から年産42万枚（12インチ換算）を予定している。

認定された供給確保計画の概要［クリックで拡大］ 出所：ローム

　ロームは2023年11月、ソーラーフロンティアの旧国富工場を取得完了し、宮崎第二工場として整備／運営していくと発表した。8インチのSiCウエハー対応ラインを構築し、SiCパワー半導体生産の主力工場として活用する方針。2024年末に一部ラインの稼働開始を目指している。

　東芝D＆Sは2023年4月、加賀東芝エレクトロニクスで、300mmウエハー対応パワー半導体新製造棟（第1期）の起工式を行った。2024年度中の稼働を予定していて、第1期分がフル稼働すれば、同社パワー半導体の生産能力は2021年度に比べ2.5倍となる見込みだ。