「Lunar Lake」ことCore Ultra 200V技術詳細 メモリ統合など設計変更も：次世代AI PCに向け（1/3 ページ）

Intelは「Lunar Lake」のコード名で開発していたAI（人工知能） PC向けSoC（System on Chip）「Core Ultra 200V」を発表した。DRAMをパッケージ内に統合したほか、P-Coreのハイパースレッディングを廃止するなど、大幅な設計変更を行った。

[浅井涼，EE Times Japan]

　2024年9月、Intelは「Lunar Lake」のコード名で開発していたAI（人工知能） PC向けSoC（System on Chip）「Core Ultra 200V」を発表した。

「Lunar Lake」こと「Core Ultra 200V」［クリックで拡大］ 出所：インテル

　Core Ultra 200Vは、Microsoftが提唱する「Copilot+ PC」対応に向けた製品だ。Intelの日本法人であるインテルは2024年6月に開催したメディア向け説明会「Intel Tech Talk」にて、Lunar Lakeの技術詳細を伝えた。登壇したインテル 技術本部 部長の安生健一朗氏は、同製品の位置付けについて「『Core Ultra』（開発コード名：Meteor Lake）の後継ではなく、あくまでフラグシップだ」と説明した。

インテル 技術本部 部長の安生健一朗氏。手にはCore Ultra 200Vの実物［クリックで拡大］

　Core Ultra 200V全体としては、Core Ultraと比較して消費電力を最大40％削減できるという。さらに、シングルスレッドの消費電力は約50％に抑えている。

　グラフィックス処理能力はCore Ultra比で最大1.5倍と、こちらも大幅に向上した。

　AI演算処理能力は最大120TOPS（うちCPUが5TOPS、GPUが67TOPS、NPUが48TOPS）。安生氏は「Intelは、CPU／GPU／NPUをフル活用した演算能力を提供するという戦略だ。消費電力を抑えるのか、性能を最大化するのかは、ユーザーが最適化できる」とした。

DRAMをパッケージ内に統合

　Core Ultra 200Vのアーキテクチャの大きな特徴は、Intelのプロセッサとして初めてDRAMをパッケージ内に統合している点だ。これにより、基板面積を最大250mm²削減できるほか、メモリインタフェースの消費電力は最大40％削減できる。容量は最大32GB。チップ当たりの帯域幅は最大8.5GT/秒で、LPDDR5xをサポートする。

　パッケージングには、Core Ultraで採用した3D（3次元）パッケージング技術「Foveros」を引き続き採用した。

Core Ultra 200Vでは「メモリ・オンパッケージ」を採用した［クリックで拡大］ 出所：インテル

Core Ultra 200Vの構造［クリックで拡大］ 出所：インテル