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JDIの「eLAEP」中国工場建設、最終契約に至らず：「生産能力50倍」目指す計画だが

ジャパンディスプレイは、中国の蕪湖経済技術開発区と戦略提携覚書（MOU）を結んでいた、次世代OLED「eLEAP」の大規模量産工場建設などのプロジェクトが最終契約締結に至らず、MOUも延長しないと発表した。

» 2024年10月23日 20時45分公開

[永山準，EE Times Japan]

　ジャパンディスプレイ（以下、JDI）は2024年10月23日、中国の蕪湖経済技術開発区（以下、蕪湖開発区／中国安徽省蕪湖市）と戦略提携覚書（MOU）を結んでいた、次世代OLED「eLEAP」の大規模量産工場建設などのプロジェクトが最終契約締結に至らず、MOUも延長しないと発表した。

　蕪湖開発区とのMOUでは、契約締結後、eLEAPの事業会社を設立し、同区内に量産工場を建設。これによってJDIのeLEAP生産能力を50倍以上拡大することを目指すとしていた。MOUの発表後、JDIは最終契約締結に向けた準備を進めてきたが、既に2023年12月と2024年3月の2度にわたり、最終契約締結日の延長を発表していた。

　JDIは今回の発表の中で「当社は蕪湖開発区との友好関係の下、全面的なサポートを受けながら本プロジェクトにかかる最終契約締結に向けて最善を尽くしてきた。現時点において最終契約締結に至っていないため、同区とのMOUを延長しないこととしたが、引き続き本プロジェクトの立ち上げに向けて最善の努力をもって検討を継続する」などとコメントしている。

　経営再建に向けスマートフォン向け液晶ディスプレイからの撤退など事業転換を進めるJDIは、eLEAPが同社の「将来を担う」製品として注力。2024年12月から茂原工場（千葉県茂原市）で量産予定だが、中国工場が実現すればeLEAPの生産能力は50倍以上に拡大できる見込みとなっていて、「顧客の旺盛な需要に応える体制を築くことができる」と期待を示していた。

　JDIは2023年4月、中国のディスプレイメーカーHKCとeLEAP工場の共同建設および2025年内の量産開始を含むMOU締結を発表していたが、同年9月に同MOUの解除を発表。その同日に今回の蕪湖開発区とのMOUを発表していた。

木材も布もタッチパネルに変えるセンサー技術を展示、JDI
ジャパンディスプレイ（JDI）は、2024年10月15～18日に開催される「CEATEC 2024」（幕張メッセ）に出展し、センサー技術「ZINNSIA（ジンシア）」を展示する。
「負け組」からの脱却なるか　JDIが新技術を続々発表
「EE Times Japan」に掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、2014年3月の株式上場後、10年連続で赤字のジャパンディスプレイ（JDI）が、再起をかけて発表している新製品／新技術に関する記事をまとめました。
JDIの24年度1Qは赤字幅が半減、車載やOLEDが好調
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