515×510mmのガラスセラミックスコア基板を開発：次世代半導体パッケージ向け

日本電気硝子は、次世代半導体パッケージに向けて、外形寸法が515×510mmという大型のガラスセラミックスコア基板「GCコア」を開発した。

[馬本隆綱，EE Times Japan]

CO2レーザー加工機で、高速かつクラックレスの穴開け加工が可能

　日本電気硝子は2025年1月、次世代半導体パッケージに向けて、外形寸法が515×510mm（パネルサイズ）という大型のガラスセラミックスコア基板「GCコア」を開発したと発表した。

開発したGCコアの外観［クリックで拡大］ 出所：日本電気硝子

　高性能化が進む半導体デバイスでは、複数のチップを1つのパッケージに実装する手法としてチップレット技術が注目されている。特に、大規模なチップを効率よく配置するには、実装する基板の大型化が求められている。

　日本電気硝子は、ガラス粉末とセラミックス粉末の複合材を用いた300mm角のGCコアを2024年6月に開発し、半導体メーカーに提案してきた。GCコアは、CO₂レーザー加工機を用い、高速かつクラックレスの穴開け加工が可能である。このため、量産性に優れている。

　そして今回、多くの半導体製造プロセスに採用されている515×510mmサイズで厚みが1.0mmのGCコアを開発した。既存の製造設備を利用することができるため、設備投資を抑えることができるという。

　日本電気硝子は、2025年1月22日より東京ビッグサイトで開催される「第39回ネプコンジャパン」の自社ブースに、開発した大型のGCコアを展示する。