メディア

TSMCが6インチウエハー製造を段階的に停止へ：中長期での競争見据え（2/2 ページ）

» 2025年08月14日 10時30分公開

中国による価格圧力

　同様に重要なのが、中国ファブによる価格圧力だ。これらのファブは、成熟したレガシーノードで製造されたウエハーの市場シェアを獲得するために、積極的に生産能力を拡大している。厳しい競争と低い平均販売価格は、TSMCがGaNウエハー事業からの撤退を決めた原因の一つと言えるだろう。

　言い換えれば、TSMCは現在の収益源を守るのではなく、長期的な成長を目指している。世界最大の専業ファウンドリーである同社は、効率性と成長を強化するため、先端ノード向け大口径ウエハーへの注力を強めている。

　TSMCは、市場状況を慎重に検討した上で今回の決定を下したとしており、これは生産効率を最適化するという同社の長期戦略に合致するものだと述べている。TSMCによれば、6インチウエハー工場の段階的な廃止は、財務状況に影響を及ぼさないとしている。

「パラノイアだけが生き残る」

　TSMCは、世界地政学の泥沼を慎重かつ巧みに乗り越える中で、こうした動きを取っている。生産能力が高い200mmおよび300mm工場へのリソースの移転は、TSMCが先端ノードと最先端のチップ製造技術に注力していることを示している。これは、ますます不安定化する地政学的環境において、台湾の競争力にもつながっている。

　これはまた、1990年代にIntelの共同創業者であるAndy Grove氏が唱えた「パラノイア（心配性）だけが生き残る（Only the Paranoid Survive）」という格言をTSMCが実践していることも示している。（Intelにとって）皮肉なことに、ファウンドリー事業におけるIntelのライバルが、非常に競争の激しい半導体業界において、“心配性”という気質と常に警戒することの重要性を示しているのだ。

【翻訳、編集：EE Times Japan】

原文へのリンク

GaN撤退のTSMC、その後の戦略を考察する
TSMCが窒化ガリウム（GaN）ファウンドリー事業から撤退するニュースは大きな話題となった。撤退して後の「リソースの余力」を、TSMCはどこに振り分けるのか。
「GaNのコストは5年以内にSi並みに」　ロームの勝ち筋は
「窒化ガリウム（GaN）は、遅くとも5年以内にシリコン（Si）のコストに追い付くだろう」――。ロームは、GaNパワー半導体の大きな課題の1つとされるコスト面について、こうした見解を示す。民生向け中心からAIサーバや車載などへの展開が加速し、本格化してきたGaNパワー半導体市場。ロームは、GaNのさらなる普及に注力しながら、独自の強みを生かし市場での存在感を高めていく方針だ。
Intel低迷でSamsungが笑う？　パッケージングのエース級人材が移籍
Intelの業績低迷で、人材の流出が相次いでいる。Wall Street Journalの報道によると、Intelの半導体パッケージングの専門家が、ファウンドリー事業の最大のライバルであるSamsungに移籍するという情報が明らかになった。
世界半導体製造装置市場、2026年は過去最高に
SEMIによれば、2025年の半導体製造装置（新品）市場は、前年比7.4％増の1255億米ドルに達する見通しとなった。AI用半導体デバイスの需要拡大などにより、半導体製造装置市場は続伸。2026年の売上高も過去最高の1381億米ドルになると予測した。
ついにAIサーバに、次は車載へ　GaNパワー半導体で攻めるローム
急速な成長を続ける窒化ガリウム（GaN）パワー半導体市場での展開で、ロームが新たな段階に入った。これまでは民生機器向けが中心だったが、AIサーバ用電源ユニットに初採用されたことを皮切りに、車載などのハイパワーアプリケーションでの採用拡大を狙う。