Intel「迷走の構図」 NVIDIAとの協業にも浮かぶ疑問符 : 大原雄介のエレ・組み込みプレイバック (5/5 ページ)
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20年でCPUコアの巨人にのし上がった「Cortex-M」
EE Times Japan 創刊20周年に合わせて、半導体業界を長年見てきたジャーナリストの皆さまや、EE Times Japanで記事を執筆していただいている方からの特別寄稿を掲載しています。今回は、鋭い視点とユニークな語り口が人気のフリーライター、大原雄介氏が、この20年で組み込み業界を大きく変えた「Cortex-M」について解説します。
「チップレット構想」は破綻してないか? 利点はどこに
昨今、盛り上がっている「チップレット」だが、最近の発表を聞いているとどうにも違和感を覚えてならない。IntelやAMDの製品を取り上げながら、当初提唱されていたチップレットの利点について、もう一度考えてみたい。
HBMの代替どころか、勇み足で終わりかねない「HBF」
サンディスクが広帯域フラッシュ「HBF(High Bandwidth Flash)」の開発と戦略を支援する「HBF技術諮問委員会」を設立した。HBFとは何なのか。広帯域メモリ「HBM」の代替をうたうが、うまくいくのだろうか。
超高速DRAM技術「HBM」の基礎
今回は、「3次元(3D)技術はDRAM開発にとって援軍ではあるが救世主ではない」という事実とともに、3D技術を用いた超高速DRAM「HBM」とはどのようなDRAMなのかを紹介していく。
DDR4とHBMの長所と短所
今回は、HBM(High Bandwidth Memory)とDDR4 DRAMを、データ転送速度やパッケージングなどの点から比較してみる。後半は、埋め込みDRAM(eDRAM)の説明に入る。ARM ReserchのRob Aitken氏は、eDRAMが「ニッチな市場にとどまる」と予想しているが、それはなぜだろうか。
AIブームで脚光を浴びるHBM 販売台数は2035年に15倍に
AIデータセンターの需要が成長する中、ワークロード並列処理をサポートする広帯域幅メモリ(HBM)の注目度が高まっている。HBMの販売台数は、2035年までに2024年の15倍に成長すると見込まれている。
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