Rapidus、600mm角インターポーザーパネルを初披露 NVIDIAの受託にも意欲
Rapidus 社長兼CEOの小池淳義氏は「SEMICON Japan 2025」内のセミナープログラムに登壇。同社が掲げるビジネスモデル「RUMS(Rapid and Unified Manufacturing Service)」や前工程/後工程の最新の取り組みを紹介したほか、600mm角の再配線層(RDL)インターポーザーパネルの試作品を披露した。
「動く」ダイヤモンドMOSFETを展示、2030年代実用化へ連携模索
Power Diamond Systems(PDS)は「SEMICON Japan 2025」で、ダイヤモンドMOSFETが動作している様子を展示した。2026年以降は、EVや基地局など具体的なアプリケーションを手掛ける企業と連携を進め、2030年代の実用化を目指すとする。
世界半導体市場、2029年に1兆米ドル規模へ 製造装置も成長継続
SEMIジャパンは2025年12月16日、同年12月17〜19日にかけて開催される「SEMICON Japan 2025」(東京ビッグサイト)の記者会見を実施した。その際に半導体市況について説明し、世界半導体市場は2029年に1兆米ドルを超える見込みであることなどを語った。
EUV露光に残された課題――ペリクルの現在地と展望とは
2025年11月に都内で開催されたimecのフォーラム「ITF Japan 2025」から、三井化学による極端紫外線(EUV)露光用ペリクル(保護膜)の講演を解説する。最先端の半導体製造に不可欠なEUV露光だが、実は、ペリクルに関しては依然として多くの課題がある。三井化学はそれをどう解決しようとしているのか。