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半導体設計／検証向けエージェント型AI、生産性を10倍向上：ケイデンスが開発

ケイデンスは、シリコン半導体チップの設計／検証作業を自動化できるエージェント型AI「Cadence ChipStack AI Super Agent」を発表した。RTL設計やテストベンチのコーディング、テストプラン作成といった一連の作業を自動化することによって、生産性をこれまでより最大10倍も向上できるという。

» 2026年02月25日 09時30分公開

[馬本隆綱，EE Times Japan]

AlteraやNVIDIA、Qualcomm、Tenstorrentなどが先行導入

　ケイデンスは2026年2月、シリコン半導体チップの設計／検証作業を自動化できるエージェント型AI「Cadence ChipStack AI Super Agent」を発表した。RTL設計やテストベンチのコーディング、テストプラン作成といった一連の作業を自動化することによって、生産性をこれまでより最大10倍も向上できるという。

　開発したChipStack AI Super Agentは、ケイデンスが提供する「Verisium Verification Platform」や「Cadence Cerebrus Intelligent Chip Explorer」および、「JedAIデータ＆AIプラットフォーム」などを基盤としている。これらをシームレスに連携させることで、チップの設計や検証などに関わる作業効率を大幅に改善できる。

　ChipStack AI Super Agentは、クラウド／オンプレミス環境で利用できる先端AIモデルに対応。NVIDIA NeMoでカスタマイズできる「NVIDIA NeMotron」などのオープンモデルに加え、OpenAI GPTなどクラウドホスト型モデルもサポートしている。

　ChipStack AI Super Agentは早期アクセス版を提供していて、既にAlteraやNVIDIA、Qualcomm、Tenstorrentなどが先行導入を決めている。

ChipStack AI Super Agentのコアコンポーネント［クリックで拡大］出所：ケイデンス

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