銀や銅ナノ材料使わないRFID回路印刷実用化へ、サトーら提携：ミクロン銅粉を用いる新技術

サトーと桜井グラフィックシステムズは、ミクロンサイズの銅粉を導電性ペーストに活用し、印刷方式でRF IDアンテナや電子回路を製造するために業務提携した。従来のように導電材料として銀ペーストや銅ナノ粒子を用いないため、材料コストや環境負荷を低減できるという。

[馬本隆綱，EE Times Japan]

銀ペーストや銅ナノ粒子を用いないため、材料コストや環境負荷を低減

　サトーと桜井グラフィックシステムズは2026年3月、ミクロンサイズの銅粉を導電性ペーストに活用し、印刷方式でRF IDアンテナや電子回路を製造するために業務提携したと発表した。従来のように導電材料として銀ペーストや銅ナノ粒子を用いないため、材料コストや環境負荷を低減できるという。

　今回の提携に基づき、両社が強みとする技術を持ち寄り、量産体制の構築と事業化に取り組む。2026年度下期には、ミクロンサイズの銅粉を活用したRF IDアンテナの生産ラインを立ち上げる予定だ。

　現行のRF IDアンテナは、アルミ箔を薬液で溶かすエッチング法や、型を使って打ち抜く工法を用いて製造するのが一般的だ。この方法だと廃材や廃液が発生し、環境負荷の高さが課題となっていた。

　こうした課題を解決するため、「フレキシブルハイブリッドエレクトロニクス（FHE）」技術が注目されている。紙やプラスチックフィルムといった基板上に、印刷方式でRF IDアンテナなど電子回路を形成するための技術である。ところがこれまで、導電材料として銀ペーストや銅ナノ粒子など、比較的高価な材料が用いられてきた。

　そこでサトーは、導電材料としてミクロンサイズの銅粉に注目した。銀ペーストなどに比べ材料コストを大幅に削減でき、高い導電性と製造コストんの低減を両立させた。桜井グラフィックシステムズは、高精度のスクリーン印刷機で多くの納入実績を持つ。今回の業務提携により、両社が保有する技術を融合し、実用化に向けた製造基盤を早期に確立していく。

ミクロンサイズの銅粉を用いた導電性ペーストとL／Sが250μm／500μmのアンテナ印刷例［クリックで拡大］ 出所：サトー他

透明フィルムと紙に印刷した銅ペーストのアンテナ［クリックで拡大］ 出所：サトー他

　当面はRF IDアンテナ事業を展開していくが、将来的にはスマートラベルやセンサー一体型RF IDといった製品も事業化したい考え。さらに他社との協業によって、フレキシブルディスプレイやウェアラブルデバイス、太陽電池といった分野における新技術応用も視野に入れている。