ロームと東芝、三菱電機がパワー半導体事業の統合に向けた協議を開始。3社のパワー半導体の世界シェアを単純合算すれば世界2位の規模になります。一方、買収提案をしているデンソーからは新たな発言も。業界再編の行方は……。
この記事は、2026年3月12日に発行した「モノづくり総合版 メールマガジン」に掲載されたコラムの転載です。
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ついにロームと東芝、三菱電機がパワー半導体事業の統合に向けた協議を開始し、国内再編は構想段階から実行段階へと移行しました。
ローム、東芝、日本産業パートナーズ(JIP)、TBJホールディングス、三菱電機は2026年3月27日、ロームと東芝子会社の東芝デバイス&ストレージ(東芝D&S)の半導体事業および三菱電機のパワーデバイス事業の事業/経営統合に向けた協議開始に関する基本合意書を締結したと発表しました。
これまでロームと東芝は提携強化に向けた協議を重ねてきました。今回の合意によって、まず両社の半導体事業統合を先行し、その後に三菱電機のパワーデバイス事業を含めた形に拡張する方針です。報道によれば、ロームは2026年夏をめどに東芝との統合方針を示し、その後、三菱電機を含めた全体像を固める考えです。
今回の動きのインパクトは大きいものがあります。ロームと東芝がそれぞれパワー半導体市場の世界シェア9、10位に位置する中で、同4位の三菱電機まで加われば、単純合算で、Infineon Technologies(以下、Infineon)に次ぐ世界2位のポジションに就くことになります。日本経済新聞などによると、この発表に合わせてローム社長の東克己氏が本社で報道陣の取材に応じ「日本企業でまとまらないと世界では勝てない」との認識も示していたといいます。今回の統合はその問題意識の具体化といえます。
ロームとデンソー、東芝、三菱電機……国内パワー半導体再編の行方
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デンソー、ロームに対する株式取得提案を正式表明Copyright © ITmedia, Inc. All Rights Reserved.
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