半導体の実装関連部品など、31年に24兆円市場へ：AIサーバ向けなど高単価製品が拡大

富士キメラ総研によると、半導体の実装関連部品や材料／装置の世界市場は2025年の14兆7993億円に対し、2031年は24兆2627億円規模に達すると予測した。

[馬本隆綱，EE Times Japan]

リジッドプリント配線板（高多層）やFC-BGA基板などに注目

　富士キメラ総研は2026年4月、半導体の実装関連部品や材料／装置の世界市場を調査し、その概要を発表した。市場規模は2025年の14兆7993億円に対し、2031年は24兆2627億円規模に達すると予測した。

　今回の調査は、半導体パッケージ3品目の他、半導体後工程関連材料8品目、プリント基板4品目、プリント配線板関連材料12品目、放熱関連材料7品目、実装関連装置6品目および、アプリケーション3品目を対象とした。調査期間は2025年10月〜2026年1月だ。

　製品カテゴリー別にみると、リードフレームやボンディングワイヤなどが含まれる「半導体後工程関連材料」の市場規模は、2025年見込みの1兆6761億円に対し、2031年は2兆5334億円と予測した。

　最も市場規模が大きい「プリント配線板」市場は、2025年見込みの11兆9433億円に対し、2031年は19兆9873億円としている。AIサーバなどインフラ機器向け高多層基板などを中心に、高単価の製品が大きく伸びるとみる。

　「放熱関連材料」市場は2025年見込みの3349億円に対し、2031年は4853億円と予測した。放熱ギャップフィラーや放熱シートの市場規模が大きい。「実装関連装置」市場は、2025年見込みの8450億円に対し、2031年は1兆2568億円。アドバンスドパッケージ向け需要が極めて好調だという。2026年以降もインドや北米、東南アジアなどで需要は拡大するとみている。

半導体の実装関連部品や材料・装置の世界市場［クリックで拡大］ 出所：富士キメラ総研

　今回の調査で注目市場として挙げたのが、「リジッドプリント配線場（高多層）」、「FC-BGA基板」および、「高機能ガラスクロス」だ。リジッドプリント配線板（高多層）市場は、2025年見込みの6107億円に対し、2031年は3兆7488億円と予測した。18〜20層台の製品はハイエンドAIサーバや通信機器、30〜50層未満の製品は高速対応通信機器、50層以上の製品は半導体検査装置などが主な用途だ。

　FC-BGA基板市場は2025年見込みの1兆689億円に対し、2031年は2兆3536億円とみている。8層以下の製品は自動車や民生機器用IC向け、10〜14層の製品はゲーム機やPC用のCPUやGPU向け、16層以上の製品はサーバ用CPUやAIアクセラレータチップ、ハイエンド通信機器向けで、それぞれ採用が進むとみられる。

　高機能ガラスクロスは、低誘電ガラスクロスや低CTE対応ガラスクロスが対象で、プリント配線板の低誘電特性や低反り特性の補強材料および、絶縁材料として用いられる。市場規模は2025年見込みの673億円に対し、2031年は2703億円規模と予想した。