エレクトロニクス先端材料市場、35年に14兆円超に：生成AI関連需要が市場をけん引

富士キメラ総研は、エレクトロニクス先端材料（先端エレクトロニクス部材、プロセス材料）の世界市場を予測した。2025年見込みの6兆1617億円に対し、2035年は14兆8629億円規模となる。生成AIブームに伴い、高価格帯グレード品の採用拡大などによって需要が拡大する。

[馬本隆綱，EE Times Japan]

低誘電対応銅張積層板やポリマー光導波路など4品目に注目

　富士キメラ総研は2026年4月、エレクトロニクス先端材料（先端エレクトロニクス部材、プロセス材料）の世界市場を調査し、2035年までの予測を発表した。調査結果によれば、2025年見込みの6兆1617億円に対し、2035年は14兆8629億円規模になると予測した。生成AIブームに伴い、高価格帯グレード品の採用拡大などによって需要が拡大する。

　今回の調査は、フォトレジストやCMPスラリー、再配線材料などの「半導体」関連製品が10品目、低誘電対応銅張積層板や放熱シートなど「基板／回路」関連製品が15品目、偏光板保護フィルムや拡散シートなど「ディスプレイ」関連製品が8品目、調光ガラス／フィルムやポリマー光導波路といった「次世代マテリアル」関連製品が4品目で、合計37品目を対象とした。調査期間は2025年11月〜2026年1月だ。

　「半導体」関連製品は、AIサーバで用いられる製品が好調に推移したことに加え、半導体パッケージ数の増加や高性能化が、需要拡大に貢献する。品目別では「フォトレジスト」や「CMPスラリー」「半導体封止材」などを中心に、「再配線材料」や「アンダーフィル」「非導電性接着フィルム（NCF）」などの成長が期待される。

　「基板／回路」関連製品は、通信機器のさらなる高速化や低損失化などに対応するため、高価格帯グレード品の採用が進むとみられる。積層セラミックコンデンサー（MLCC）も、AIサーバ向けや車載用途の製品が伸びるとみている。

　「ディスプレイ」関連製品では、大型化が進む車載ディスプレイに期待する。また、フォルダブルスマートフォンの普及によって、フォルダブル用カバー材料の需要拡大を見込む。「次世代マテリアル」関連製品では、自動車用ルーフガラスでの採用が拡大する調光ガラス／フィルムや、高速通信機器に向けたポリマー光導波路などの伸びが期待されている。

エレクトロニクス先端材料37品目の分野別世界市場の実績と予測［クリックで拡大］ 出所：富士キメラ総研

　富士キメラ総研は今後の注目市場として、「低誘電対応銅張積層板」や「ポリマー光導波路」「再配線材料」および、「調光ガラス／フィルム」の4品目を挙げた。例えば、低誘電対応銅張積層板市場は、2025年見込みの4020億円に対し、2035年は3兆6390億円規模になると予測した。ポリマー光導波路市場は、2025年見込みの2億円から、2035年には2212億円規模に拡大する見通しだ。

　同様に、再配線材料市場は、2025年見込みの612億円に対し、2035年は7821億円規模となる。調光ガラス／フィルム市場も2025年見込みの363億円から、2035年は8155億円に拡大すると予測した。