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シリコンフォトニクスと先進パッケージの統合が描く未来：福田昭のデバイス通信（516） TSMCが解説する最新のパッケージング技術（13）（1/2 ページ）

「IEDM 2025」におけるTSMCの講演内容を紹介するシリーズ。今回からは、次世代の先進パッケージ技術に関する内容を解説する。

» 2026年04月24日 11時00分公開

[福田昭，EE Times Japan]

第4項「次世代の先進パッケージ技術」の説明を開始

　2025年12月に開催された国際学会IEDMのショートコース（技術解説）で、シリコンファウンドリー最大手のTSMCが最新のパッケージング技術を説明した。講演のタイトルは「Advanced Packaging and Chiplet Technologies for AI and HPC Applications（AIおよびHPCに向けた先端パッケージング技術と先端チップレット技術）」、講演者はAdvanced Package Integration Division R&DのディレクターをつとめるJames Chen氏である。大変に参考となる内容だったので、その一部をシリーズでご紹介している。ただし講演内容だけでは説明が不十分なところがあるので、本シリーズでは読者の理解を助けるために、講演内容を筆者が適宜、補足してある。あらかじめご了承されたい。

講演「Advanced Packaging and Chiplet Technologies for AI and HPC Applications（AIおよびHPCに向けた先端パッケージング技術と先端チップレット技術）」のアウトライン［クリックで拡大］出所：TSMC（IEDM 2025のショートコース（番号SC1-5）で公表された講演スライドから）

　タイトルスライドの次に示されたアウトラインは、「AI and HPC Market Outlook（AIとHPCの市場を展望）」「Advanced Package Technology Evolutions（先進パッケージ技術の進化）」「System-Technology Co-Optimization (STCO)（システムと製造の協調最適化）」「Emerging Advanced package technology（次世代の先進パッケージ技術）」「Summary（まとめ）」となっていた。

　本シリーズの第5回からは、アウトラインの第3項「System-Technology Co-Optimization (STCO)（システム・製造協調最適化）」に相当する部分の説明に入った。先進パッケージ「CoWoS-L（LSI+RDL interposer）」を例に、STCOで考慮すべき5つの項目を順に説明してきた。前回で第3項に関するご報告は完了した。今回からは第4項、「Emerging Advanced package technology（次世代の先進パッケージ技術）」に関する内容をご報告する。

シリコンフォトニクスを構成する2種類の回路ダイを積層

　次世代の先進パッケージ技術としては最初に「シリコンフォトニクス」（シリコンベースの光伝送技術）を紹介した。TSMCは「COUPE（COmpact Universal Photonic Engine）」と名付けたシリコンフォトニクス技術を開発してきた。なお「COUPE（クーペ）」の基本概念については本コラムで過去に解説しているので、ご興味のある方は参照されたい。

　本ショートコースでは、先進パッケージ技術（SoIC技術）を駆使したCOUPEの概要を説明していた。数多くの光回路（PIC：Photonic Integrated Circuit）を作り込んだウエハーに電気回路（EIC：Electronic Integrated Circuit）のダイを搭載してPICとEICを電気的かつ機械的に接続する。PICとファイバアレイユニット（FAU：Fiber Array Unit）は、回折格子型結合器（GC：Grating Coupler）あるいはエッジ型結合器（EC：Edge Coupler）を介して光接続する。なおGCとECについても本コラムで過去に解説している（「シリコンフォトニクス技術「COUPE」が導波路とファイバを高い効率で結ぶ」）ので、ご興味のある方は参照されたい。