2025年度の業績を事業ごとに見ると、「コンデンサー」「インダクター/EMIフィルター」「機能デバイス」「その他」の売上高は前年比で増加した一方、「高周波/通信」「エナジー/パワー」は減少した。
用途ごとに見ると、「コンピュータ」の売上高が前年比28.4%増と大きく成長した。このうち、データセンター関連は同73.8%増だった。「通信」は同3.1%減少した。
受注高は前四半期比で増加し、出荷額に対する受注額の割合を示すBBレシオは1.24となった。円安の進行による評価額の増加や、データセンター関連需要の高まりが影響し、受注残高も直前四半期比で増加した。
中島氏は今後の半導体/エレクトロニクス市場について「次のピークを迎えるのは2030年だ。そこに向けてAIサーバを中心としたデータセンター投資は拡大サイクルを迎えている。その次はエッジデバイスが大きな市場を形成するだろう」と分析し、現在は「そこに向けた準備の期間だ」と語った。
村田製作所は2026年度通期の業績について、売上高は前年比7.1%増の1兆9600億円、営業利益は同34.8%増の3800億円と予想する。データセンター関連の需要増によって、2025年度に続いて2年連続で過去最高の売上高を達成する見込みだ。
設備投資は2500億円を見込む。これには、積層セラミックコンデンサー(MLCC)の需要増に合わせた増産投資も含まれる。
2026年度は、特にデータセンター向けでコンデンサーと電源モジュールの売上高拡大を目指す。中島氏は「サーバ需要が大きく拡大する中で、小型/大容量のカッティングエッジ(最先端)のコンデンサーの準備を進める。電源モジュールもきっちり立ち上げていく」と強調する。コンデンサーについては2026年度と2027年度でそれぞれ約400億円の追加設備投資を実行する計画だ。電源モジュールは、データセンター向けに複数製品の販売を開始する。
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