図3は2025年9月に発売されたリコーのコンパクトデジタルカメラ「GR IV」の様子である。基本構成はハイエンド機と同じだが、プロセッサ上に搭載したメモリは低速、小容量のものとなっている。ソニーのα7Vは全面端子のDRAMだったが、GR IVでは一般的な周辺端子のPoPメモリが積層されている。
図4はGR IVに搭載されるカメラプロセッサ「GR ENGINE 7」の様子である。リコーは「GR IVに新エンジンを搭載した」とアナウンスしているが、開封したシリコンは前モデルと同じものであった(ただし一部変更して新エンジンと定義した可能もあるので、新エンジンのアナウンスを否定するものではない)
SoCシリコンには配線、素子などで数100億個の部品が搭載されており、一部変更の前シリコンと新シリコンの差を見分けることは100%不可能だ。シリコン上に配線層で記載された年号情報は2016年。おそらくベースとなったシリコンに対して部分修正を行い、新プロセッサとして使っているのだろう。
図5は2026年1月に発売された富士フイルムの動画撮影できるチェキ「instax mini Evo Cinema」の様子である。内部は台湾製チップが多く搭載されている。プロセッサはドライブレコーダーなどで実績の多い台湾Novatek Microelectronics製品が搭載されている。日本製品だが中身は台湾製という構成だ。
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