JEITAが「実装技術ロードマップ」を2年ぶりに発行、電子機器やパッケージなどの技術動向をアップデート：福田昭のデバイス通信（517）（2/2 ページ）

[福田昭，EE Times Japan]

パッケージ技術の変革に対応して半導体実装設備が初めて登場

　「2026年度版（第14版）」の完成報告会では、ロードマップの各章の概要を順番に、編集と執筆を担当した作業グループ（WG）の代表者が解説した。本体の各章は「1.総則」「2.注目される市場と電子機器群」「3.電子デバイスパッケージ」「4.プリント配線板」「5.実装設備」「6.おわりに」である。さらに、2件の特別講演が用意された。

完成報告会のプログラム。JEITAが配布した完成報告会案内資料（PDF形式）から抜粋したもの［クリックで拡大］

「2026年度版　実装技術ロードマップ」の各章。JEITAの購入ページから抜粋したもの［クリックで拡大］

　目次をもう少し詳しく述べると、第2章の「注目される市場と電子機器群」は、「2.1　イントロダクション（全体動向）」「2.2　情報通信」「2.3　モビリティ」「2.4　メディカル・ライフサイエンス関連の電子機器」「2.5　新技術・新材料・新市場」に分かれている。「2.5　新技術・新材料・新市場」では、「ペロブスカイト太陽電池」「核融合発電」「宇宙開発」「防衛」「防災ロボット」を取り上げた。

　第3章の「電子デバイスパッケージ」は、「3.1　はじめに」「3.2　デバイス技術動向」「3.3　各種パッケージ技術動向」「3.4　パッケージ組立材料プロセス技術動向」で構成される。第4章の「プリント配線板」は、「4.1　JPCAプリント配線板技術ロードマップ」「4.2　 アメリカ合衆国CHIPS法関連と連動した最先端半導体における開発指針」「4.3　 アメリカ合衆国の新規開発技術」に分かれる。なお前版（2024年度版）で設けられていた「第4章　電子部品」は昨今の技術変化を反映し、2026年度版では第3章の電子デバイスと第4章のプリント配線板に分割して説明することで単独の章としては記述されなくなった。

　第5章「実装設備」は「5.1　はじめに」と「5.2　半導体実装設備の動向」「5.3　電子部品実装設備の動向」で構成される。「5.2　半導体実装設備の動向」は、2026年度版で初めて設けられた。

　本コラムでは、JEITA Jisso技術ロードマップ専門委員会の協力を得て「2026年度版　実装技術ロードマップ」の一部概要をシリーズでご報告する予定だ。開始時期は未定だが、なるべく早期に始めたいのでご期待されたい。

（次回に続く）

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