AI半導体の需要急増 TSMCは対応に苦慮か：米国に1000億ドルの追加投資も（3/3 ページ）

[Alan Patterson，EE Times]

過度な依存

　Arete Researchの共同創設者であるJim Fontanelli氏は、数社の大手AI顧客企業への過度な依存は、TSMCにリスクをもたらすのではないか」との疑問を呈している。

　「AIが引き続き他のエンドマーケットを大きく上回って成長する中、TSMCは、数少ない顧客に対する集中度（依存度）がこれまでよりもずっと高くなってきている」と同氏は述べる。

　それに対してWei氏は「AI市場では、数多くの新しいプレイヤーが登場しており、『新しい産業』だといえる。かつて当社最大の事業分野だったスマートフォン事業は、2026年第2四半期には売上高全体の22％まで縮小した。2025年にAIによるメモリチップ不足が発生したために、スマートフォンの売上高が減少したのだ」と指摘する。

　TSMCの高性能コンピューティング（HPC）分野の顧客には、NVIDIAやAMDといったAIチップ設計企業が名を連ねている。TSMCのHPC事業は20％以上成長し、同社の総売上高の3分の2を占めるようになった。

TSMCの2026年第2四半期の売上高（用途別）［クリックで拡大］ 出所：TSMC

世界中に工場を拡張するTSMC

　TSMCは米国での投資を拡大する一方で、台湾にも13カ所の最先端ファブおよび先進パッケージング施設を建設する予定だ。同社の生産能力の大部分は、台湾内の3カ所のいわゆる「メガファブ」に集中している。アリゾナ州は、同社にとって米国初のメガファブとなる。

　TSMCは、台湾、米国、日本にそれぞれ1か所ずつ、計3か所の3nmプロセスの製造施設を建設する予定だ。既存の生産能力を最大限に活用するため、同社は5nmプロセスの製造施設を3nmプロセス生産向けに転換している。

　今後の見通しについて、TSMCは、次世代ノードは予定通り、数年以内に量産を開始すると話した。

　TSMCは、新プロセスの「A14」が2027年に量産開始となる見込みだとしている。さらに、同社では初めてとなる裏面電源供給技術「Super Power Rail」を採用した「A12」の量産は、2029年に開始される見込みだ。ちなみに、Intelは2025年の「Intel 18A」プロセスノードの発表に合わせ、裏面電力供給技術「PowerVia」を導入した。

【翻訳：田中留美、編集：EE Times Japan】

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