2026年は「2nm商用化元年」 Panther Lake搭載PCなど最新機を分解：この10年で起こったこと、次の10年で起こること（105）（3/4 ページ）

[清水洋治（テカナリエ），EE Times Japan]

Intel 18A製造の「Panther Lake」を分解

　図42026年3月発売のMSIのノートPCに搭載されるIntel新プロセッサ「Panther Lake」の様子である（Ultra 9は省略した）。いずれも複数のシリコンを組み合わせるチップレットで構成されている。Intelとしては「Meteor Lake」「Lunar Lake」に続く第3世代の「CORE Ultra」チップレットだ。

図4：MSI製PCに搭載されたIntel「Panther Lake」［クリックで拡大］出所：テカナリエレポート

　図5は「CORE Ultra 7／Ultra X7」の詳細だ。機能シリコンは図上のインターポーザー（接続など）シリコンの上に搭載される。GPUシリコンと、CPUやNPUが搭載されるシリコン、インタフェースシリコンの3種類が組み合わさっている。CPUシリコンの詳細は掲載しないが、Intelの18Aプロセスで製造されている。Ultra 7では8コアCPU、Ultra X7では16コアCPUを搭載する。

図5：Panther LakeのUltra 7／Ultra X7詳細［クリックで拡大］出所：テカナリエレポート

　GPUシリコンは、Ultra 7が4コアでIntel 3（3nm相当）製造、Ultra X7が12コアでTSMC 3nm製造だ。同じアーキテクチャのIntel「ARC Xe3」GPUコアなので、コア当たりの面積比較もできる。

Samsungの2nm GAA製造プロセッサの中身は？

　図6は2026年第一四半期発売のSamsung「Galaxy S26＋」に搭載される、Samsung 2nm GAA製造の「Exynos 2600」の様子である（日本版はQualcomm製プロセッサを搭載）。パッケージ上にはDRAM（LPDDR5X）と放熱のためのヒートパスブロック（HPB）が並んでいる。SamsungのHPにも詳細が記載されているが、HPBが大きな放熱を生み出している。

図6：Samsung最新スマートフォンに搭載のExynos 2600［クリックで拡大］出所：テカナリエレポート

　プロセッサにはAMD「Radeon GPU」ベースの最新版GPUが16コア、CPUもArmの最新コア「C1」がALL Bigで10コア搭載されている。2025年の「Exynos 2500」がSamsung 3nm GAAで製造されているので、Exynos 2500と2600を横並び比較したところ、周波数、集積密度ともに向上していた（詳細は省略）。いくつかのメーカーが、Samsungの2nmの活用を検討と報じられるにふさわしい数字となっている。