メディア

2026年は「2nm商用化元年」 Panther Lake搭載PCなど最新機を分解この10年で起こったこと、次の10年で起こること(105)(4/4 ページ)

» 2026年08月03日 11時00分 公開
前のページへ 1|2|3|4       

車載、ロボットなどへの展開も期待されるQualcomm

 図7は2026年第一四半期に発売されたASUSのノートPCに搭載される、Qualcomm「Snapdragon X2 Elite Extreme」の様子である。Qualcomm独自のCPU「Oryon」が18コア、独自GPU「Adreno」が16コア搭載され、パッケージ内で48GBのLPDDR5Xと接続されている。

 製造はTSMCの第4世代の3nm「N3X」。独自コアと最新プロセスで製造され、高い周波数で実現できる競争力の高いプロセッサだ。今後こうした成果が車載やロボット分野にも応用、展開されていくものと思われる。

図7:ASUS製PCに搭載のQualcomm「Snapdragon X2 Elite Extreme」 図7:ASUS製PCに搭載のQualcomm「Snapdragon X2 Elite Extreme」[クリックで拡大]出所:テカナリエレポート

中国メーカーのプロセッサも一挙分解

 図8は、詳細は省略するが、2025年後半から2026年前半にかけて商用発売された中国メーカー製プロセッサの一部である(その他も多数解析済)。Huaweiの「Kirin 9030」は多くのHuawei製スマホに搭載され、Axera製プロセッサは多くのガジェット、SpacemiT製品はロボットやエッジAI、CIX製品はワークステーションなどに搭載され商用での成長を果たしている。中国プロセッサは本連載でも、別途詳細を取り上げたい。

図8:中国メーカーの最新プロセッサを一挙紹介 図8:中国メーカーの最新プロセッサを一挙紹介[クリックで拡大]出所:テカナリエレポート

 次回は最新ジンバルカメラを取り上げたい。


お知らせ

アイティメディア株式会社が主催する「VirtualEXPO 2026夏」の「組み込み開発&エレクトロニクス」のセッションにて、基調講演を行います。

日時:8月27日(木)14:20〜14:50(オンライン配信)
タイトル:2025-2026 同心円が広がるProcessor

PCやスマートフォンにAIを搭載する「オンデバイスAI」の進化に伴い、最新プロセッサを中心に増えている「同心円アーキテクチャ」について実例を交えながら解説します。

詳細および参加登録(無償)はこちらのサイトをご参照ください。


執筆:株式会社テカナリエ

 “Technology” “analyze” “everything“を組み合わせた造語を会社名とする。あらゆるものを分解してシステム構造やトレンドなどを解説するテカナリエレポートを毎週2レポート発行する。会社メンバーは長年にわたる半導体の開発・設計を経験に持ち、マーケット活動なども豊富。チップの解説から設計コンサルタントまでを行う。

 百聞は一見にしかずをモットーに年間300製品を分解、データに基づいた市場理解を推し進めている。


前のページへ 1|2|3|4       

Copyright © ITmedia, Inc. All Rights Reserved.

特別協賛PR
スポンサーからのお知らせPR
Pickup ContentsPR
Special SitePR
あなたにおすすめの記事PR

RSSフィード

公式SNS

All material on this site Copyright © ITmedia, Inc. All Rights Reserved.
This site contains articles under license from AspenCore LLC.