AI半導体市場に向け、エスペックが低電圧特化の新評価装置：先端パッケージの漏れ電流を検出

エスペックは、低電圧領域に特化した絶縁信頼性評価システム「AMI-SPM」を販売する。AI半導体用の先端パッケージなどにおいて、微小な絶縁劣化（漏れ電流）を高い精度で検出することができる。

[馬本隆綱，EE Times Japan]

高度加速寿命試験装置との連携も強化、作業効率を改善

　エスペックは2026年7月、低電圧領域に特化した絶縁信頼性評価システム「AMI-SPM」を販売すると発表した。AI半導体用の先端パッケージなどにおいて、微小な絶縁劣化（漏れ電流）を高い精度で検出できる。

　AMI-SPMは、微細化が進む先端パッケージにおける10V以下の電圧印加と、低電圧領域で発生する絶縁劣化に対応した評価システムだ。わずかな絶縁劣化の兆候を高い精度で捉えることができる。例えば、10V印加時の出力電圧精度は、従来品の±370mVに対し、AMI-SPMは±13mVだ。100GΩ＠10V時の測定精度は従来品の±30％以上に対し、AMI-SPMは±5％を実現した。

　AMI-SPMは、高度加速寿命試験装置「HASTチャンバー」との連携を強化した。試験開始から終了までの操作を自動化したことで、加速評価の作業効率を改善できるという。さらに、ワイブル解析を試験中に行えるソフトウェアを開発し標準搭載している。これにより、試験中でもデータの傾向を確認しながら、タイムリーな解析が可能となった。この結果、開発サイクルを短縮できるとみている。

AMI-SPMの外観および、チップレット技術のイメージ［クリックで拡大］ 出所：エスペック

AMI-SPMの主な仕様［クリックで拡大］ 出所：エスペック

　なお同社は、低電流で微小な抵抗変動を検出できる低電流導体信頼性評価システム「AMR-SPM」も新たに開発し販売を始めた。