メディア

AIサーバ向け「生産キャパシティー超える受注」ローム：26年度1Qは増収増益（2/2 ページ）

» 2026年08月05日 18時13分公開

[永山準，EE Times Japan]

AIサーバ向け、増産投資などで「さらに加速する需要に応える」

　SiC事業を見ると、欧州を中心にインバータ向けSiCデバイスの売り上げが伸長。AIサーバ向けの採用も着実に増加しているといい、売上高は前年同期比53％増の成長を見せたという。ロームは「2025年度末に発生した歩留まり低下の影響が一部継続したものの、2026年6月に解消。第2四半期以降は収益性改善を見込み、通期計画に変更はない」としている。

　ロームは2026年5月、SiC事業について2026年度は前年度比30％以上の売り上げ成長を見込むと発表している。

SiC事業およびサーバ向け事業の売上高について［クリックで拡大］　出所：ローム

　またサーバ向け製品は、シリコンパワーデバイスを中心に好調に推移し、売上高は前年同期比67％増に成長した。同社は「想定を超える需要増加により、生産キャパシティーを超える受注状況。生産ラインの切り替えやリソースの集中、増産投資を行い、今後さらに加速する需要に応えていく」としている。同社は、サーバ向け事業では2025年度～2030年度まで年平均成長率（CAGR）42％で増加し、2030年度には売上高1000億円以上とする目標を定めている。

ローム、新型の上面放熱パッケージ採用SiC MOSFET
ロームは、放熱面をパッケージ上面に配置した新型パッケージを採用することで、高い放熱性と耐圧を両立させた炭化ケイ素（SiC）MOSFETを開発し、量産を始めた。
パワー半導体企業ランキング、日本勢は三菱電機ら5社がトップ20入り
フランスの市場調査会社Yole Groupは、2025年のパワー半導体メーカー売上高ランキングトップ20を公表した。日本勢は4位の三菱電機を筆頭に、富士電機、東芝、ローム、ルネサスエレクトロニクスの5社がランクインした。中国メーカーも5社がトップ20入りを果たし、存在感を高めている。
TSMC撤退の逆風越え、浜松に技術者集結――27年GaN内製化へ全力のローム
TSMCの撤退を受け、8インチでのGaNパワー半導体自社製造に舵を切ったローム。「あと1年半で量産」という目標に向け、浜松に技術者が集結しています。
「世界初」ローム、前工程に量子アニーリング技術導入
ロームは、グループの生産拠点であるラピスセミコンダクタ宮崎工場に、Quanmatic製の量子アニーリングを活用した最適化計算システムを導入した。半導体製造の前工程に量子アニーリングを本格導入するのは「世界で初めて」という。これにより、生産効率を安定的に約3％改善できることを確認した。
車載SoC向け電源ソリューション、ロームが開発
ロームは、拡張性に優れた車載SoC（System on Chip）向け電源ソリューションを開発した。先進運転支援システム（ADAS）やドライバーモニタリングシステム（DMS）、センシングカメラなどに用いられるSoC向けに提案していく。
パワー半導体3社連合とデンソー提携のアナログ「両軸を強化」　ローム社長
ローム社長の東克己氏は2026年5月12日、「デンソーとの提携によるアナログ、東芝デバイス＆ストレージ（D＆S）および三菱電機との取り組みによるパワー、この両輪を強化することでソリューション提供力を高め企業価値の最大化を目指していく」などと述べた。