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先端半導体パッケージ向け感光性ポリイミドフィルム、旭化成：新たなフィルムプロセスを提案

旭化成は、AI半導体デバイスなど先端半導体パッケージに向けた「感光性ポリイミドフィルム」を開発した。半導体パッケージのさらなる大面積化や配線の微細化および多層化といったニーズに応えていく。

» 2026年05月25日 09時30分公開

[馬本隆綱，EE Times Japan]

半導体パッケージの大面積化や配線の微細化および多層化に対応

　旭化成は2026年5月、AI半導体デバイスなど先端半導体パッケージに向けた「感光性ポリイミドフィルム」を開発したと発表した。半導体パッケージのさらなる大面積化や配線の微細化および多層化といったニーズに応えていく。

感光性ポリイミドフィルムの外観［クリックで拡大］出所：旭化成

　旭化成は、感光性ポリイミド「パイメル」や感光性ドライフィルム（DFR）「サンフォート」といった電子材料を手掛けている。新開発の感光性ポリイミドフィルムは、これらの電子材料で培った技術や強みを生かして開発した。半導体パッケージ向け再配線層や、パッケージ基板向け絶縁層としての適用を見込む。

　感光性ポリイミドフィルムを用いるフィルムプロセスは、パネルの大型化に対応できる。このため、市場拡大が見込めるパネルレベルパッケージング（PLP）の分野においても、生産性や歩留まりの向上が期待できるという。

　旭化成は今後、開発品と1.0μm幅の回路を形成できるサンフォートTAシリーズあるいは、開発品と高アスペクト銅ピラーを形成できるサンフォートCXシリーズを組み合わせたソリューションなどを提案していく。

感光性ポリイミドフィルムとサンフォートTAシリーズによる再配線層断面図［クリックで拡大］出所：旭化成

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