半導体設計を2週間で 20歳CEOの米新興がAIで挑む：「誰もがカスタムチップを設計可能に」（2/3 ページ）

[Alan Patterson，EE Times]

AIでチップ開発者の裾野拡大

　Kindred Venturesの創業者でArchitect Labsの投資家であるSteve Jang氏はEE Timesに対し、「OpenAIの『Jalapeno』やAmazonの『Trainium』は、より多くの企業や開発者が、既存の推論向け半導体に匹敵する高性能チップを開発できる可能性を示している」と語る。

　Jang氏は「この市場を開放する大きなチャンスがある。Architect Labsは、ソフトウェアにおける『Claude Code』のような存在になれる可能性がある」と付け加えた。Architect LabsはAIを活用してチップの設計時間を大幅に短縮する。

　Jang氏は、設計チームの規模やリードタイム、必要資金を抑えながらも、数週間で「量産可能な状態」のチップに至る工程の半ばまで到達できるという見方を示した。

　同氏は「これは本当に素晴らしいことだ。少なくともFPGA上でテストし、シミュレーションよりも一歩進んだ形で動作させたものを基に、設備投資や時間、リソースについて、プロジェクトを継続するか中止するかを判断できるようになるからだ。以前なら、そこまで到達するのに1〜2年、場合によっては3年かかっていた」と述べている。

先端ノードのASIC開発を狙う

　Hussain氏は顧客名を明らかにしなかったものの、Architect Labsはパートナー企業と協力し、「世界でも最も複雑なASIC」の一部の設計に取り組んでいるという。同氏は「フルレチクルサイズのネットワークスイッチから大規模なチップレットまで、さまざまなものを手掛けている」と説明。さらに、「先端プロセスノードでの設計こそが当社の得意分野だ。今後は、エッジ推論以外のさまざまな用途に向けた、より複雑なASICも開発していく」と付け加えた。

　Hussain氏によると、同社は近いうちに、スタートアップ企業やFortune 500企業、大手半導体企業などとの協業を発表する予定だという。

　Hussain氏は「最初に動き始めているのはAIモデルを開発する企業だ。自社チップを開発する合理性が生まれるだけの資金力と需要を最初に備えるのが彼らだ。AIがデータセンターから物理世界へと広がっていくにつれて、ウェアラブルデバイスやロボット、ヒューマノイド、自動運転車など、あらゆる用途でカスタムチップが必要となる。当社が提携したいのは、こうした分野の開発を手掛ける企業だ」と述べている。

　Hussain氏はこうした企業のほか、ワークロードを深く理解し、現在は既製のチップを購入しているものの、自社独自のシリコンロードマップを持つことを検討し始めている企業とも話をしてきたという。

　Hussain氏は「カスタムチップを開発した場合、性能をどれだけ向上できるのか、消費電力をどれだけ削減できるのかといった点がポイントになる」と語る。